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黑龙江省教育厅科学技术研究项目(12531183)
黑龙江省教育厅科学技术研究项目(12531183)
- 作品数：3 被引量：2H指数：1
- 相关作者：邵晶波于淑华李凌霞刘晓晓付永庆更多>>
- 相关机构：哈尔滨师范大学哈尔滨金融学院北京城市学院更多>>
- 发文基金：黑龙江省教育厅科学技术研究项目黑龙江省博士后基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电气工程更多>>
- 3D SoC测试结构优化与测试调度的博弈模型
- 2013年
- 硅通孔技术是实现三维系统芯片的一种新兴的方法.而作为测试基础,测试访问机制和测试外壳则方便了三维系统芯片模块化测试,测试结构优化问题是研究的热点.提出基于博弈论的3D SoC测试结构优化技术,使基于核的三维系统芯片测试时间最少,TAM带宽最大,并且满足TSV数目约束.提出的方法利用二人合作博弈论方法的优点,对测试结构和测试调度问题进行建模,给出了基于博弈实现3D SoC测试结构优化的算法.用ITC02 SoC测试基准电路搭建成堆叠SoC,并在其上对提出的算法进行了模拟.实验结果显示,与之前的2D IC上开发的方法相比较,本文提出的测试结构优化与测试调度方法结果更优越.
- 邵晶波付永庆刘晓晓
- 关键词：测试调度博弈论
- 电厂供水控制系统自动化设计方法研究被引量：1
- 2017年
- 提出基于模糊控制的方法,以蒙古第四热电厂为例,实现热电厂供水系统水位自动检测,开启的水泵数目也由模糊函数控制,根据第四热电厂实际情况,将任务分解为15个规则,利用模糊推理解决供水系统自动化问题。提出的方法在第四热电厂的应用结果表明,与旧版本软件相比较,供水控制效率更高、更安全可靠。
- 策里木格邵晶波
- 关键词：模糊函数
- 三维集成电路测试方法被引量：1
- 2015年
- 制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。
- 于淑华李凌霞邵晶波
- 关键词：深亚微米
