国家科技支撑计划(2008CB617609)
- 作品数：2 被引量：7H指数：2
- 相关作者：洪振军陈敬超于杰冯晶更多>>
- 相关机构：昆明理工大学更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划云南省应用基础研究基金云南省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程更多>>
- 不同温度下Cu/FeS复合材料摩擦过程中组织演变的分子动力学模拟研究被引量：4
- 2009年
- 通过计算机模拟的方法对不同温度下Cu//Cu/FeS摩擦副的摩擦性能进行计算研究,结果发现:当环境的温度在500 K时,摩擦副的摩擦系数出现第一个谷值,而此时金属铜发生再结晶,黏着磨损更为明显;700 K时,黏着层数减小而摩擦系数却有所增大,主要是由于复合材料内部的FeS结构发生转变造成.计算结果还证明:在高温情况下,增强相FeS存在先分解再重新结合的2个过程,并指出Cu/FeS复合材料在900 K时,仍然具有很好的减摩耐磨作用.还对不同温度摩擦时复合材料内部的组织演变过程进行系统分析,分析结果表明,随着温度的升高,FeS的结构发生演变,从六方NiAs型超结构相转变为简单NiAs型结构相,并且随着温度的升高,FeS结构的c/a也在不断减小,这些都影响着复合材料的摩擦性能.
- 洪振军陈敬超冯晶
- 关键词：复合材料分子动力学
- FeS/Cu材料动态再结晶行为与性能研究被引量：4
- 2009年
- 研究了原位合成15%FeS/Cu复合材料在热挤压过程中的动态再结晶行为以及该行为对其性能的影响规律。结果表明,由于FeS/Cu复合材料在挤压过程中,内部受力不均,其再结晶主要通过亚晶迁移机制和凸出形核机制两种方式进行。另外,在累积真应变4.0前后,硬度和导电率的变化表现为相反的变化趋势,主要是由于加工硬化和再结晶软化在复合材料内部所占比例不同决定的。
- 于杰陈敬超张尧翠洪振军
- 关键词：动态再结晶形核机制导电率
