国家科技基础条件平台建设计划(2005DKA10400-Z13)
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 相关作者：李劲蒋益明钟澄刘平邓博更多>>
- 相关机构：复旦大学快捷半导体有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技基础条件平台建设计划上海市教育委员会重点学科基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 塑封功率器件在湿热老化试验中分层导致的电化学腐蚀的分析被引量：1
- 2009年
- 某种TO252封装形式的塑料封装功率器件在85℃/85 RH条件下湿热老化后发生分层失效,具体过程为环氧塑封料-铜基板界面产生分层裂纹,铜在湿热环境下发生缝隙腐蚀,裂纹不断向封装体内扩展,当分层扩展至Sn-Pb焊料时,发生Cu-Sn63Pb37电偶腐蚀.对分层断面产物的分析表明,铜基板表面存在含铅的腐蚀产物.测定了器件Sn-Cu-Sn63Pb37体系的电化学极化曲线,并对发生电偶腐蚀后的Cu-Sn63Pb37进行了形貌及成分分析,发现SnPb共晶钎料中的富铅相优先发生腐蚀,铅离子发生迁移并在铜的表面沉积.在此基础上提出了湿热老化条件下封装分层导致的电化学腐蚀的机理,与实验现象吻合得很好.湿热老化条件下的电化学腐蚀可以加速分层裂纹的扩展,使塑封器件的预期可靠性寿命下降,在湿热环境下服役的塑封器件的寿命预测中必须将其作为一个考虑的因素.
- 方强蒋益明李劲邵雪峰俞宏坤
- 关键词：塑料封装湿热老化电化学腐蚀
- Si在水汽中氧化传质机制的H_2^(18)O/H_2^(16)O同位素示踪研究被引量：2
- 2009年
- 采用同位素H216O/H218O接续氧化同位素示踪方法,研究了单晶硅在1100℃水汽中氧化的微观传质机制.在H216O,H218O分别氧化和H216O/H218O接续氧化处理后,研究氧化产物形态和结构.并用二次离子质谱仪(SIMS)研究了同位素16O和18O在氧化膜中浓度分布.结果表明H2O蒸汽中氧化产物为非晶态SiO2.H216O/H218O接续氧化后,16O与18O在氧化膜中呈渐次梯度分布,表明Si在水汽中的氧化传质机制为替位扩散机制.
- 龚佳蒋益明钟澄邓博刘平李劲
- 关键词：同位素示踪
