海外青年学者合作研究基金(50628506)
- 作品数：2 被引量：2H指数：1
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- 铜引线键合中两级加载方式下硅基板应力被引量：1
- 2010年
- 铜引线键合在集成电路封装工业中得到了越来越多的应用。在铜引线键合中,采用压力两级加载的方式能够减少硅基板的损坏,但其机理目前还不清楚。该文建立了3D非线性有限元模型来模拟铜引线键合过程,比较了常规加载和两级加载方式中的硅基板受力状态。结果表明:超声功率相同且铜球变形相同时,两级加载方式中基板承受的压应力大于常规加载方式,拉应力两者相近,而剪应力则小于常规加载方式。不同加载方式下的基板受力分析为找出两级加载方式减少基板缺陷的作用机理提供了依据。
- 黄华常保华都东ZHOU Yunhong
- 关键词：引线键合基板有限元应力
- 烧结NdFeB永磁体激光点焊的显微组织特征被引量：1
- 2014年
- 为了研究烧结NdFeB永磁体在激光焊接条件下的冶金行为,利用2kW连续光纤激光器对N48H永磁体进行了激光点焊,分析了"深熔"和"热导"两种激光焊接模式下焊点的显微组织特征,并对显微组织的形成机理进行了初步分析。结果表明:两种焊接模式下热影响区(HAZ)中均存在液化裂纹,熔合区均由Nd2Fe14B相和α-Fe相组成,熔核内部均为亚μm的Nd2Fe14B超细等轴晶。深熔焊熔核上表面有密集生长的α-Fe柱状枝晶,而热导焊没有;深熔焊时富Nd相在熔核上表面外围富集,热导焊时富Nd相在熔核上表面中心富集。不同焊接模式下,不同的温度场及熔池流动行为是形成接头区不同显微组织的根本原因。
- 常保华伊晨晖都东张骅李艺红
- 关键词：激光焊NDFEB永磁体显微组织
