国家高技术研究发展计划(2002AA3Z1410)
- 作品数：9 被引量：54H指数：4
- 相关作者：任忠鸣邓康谢水生柳瑞清李伟轩更多>>
- 相关机构：上海大学北京有色金属研究总院江西理工大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划江西省自然科学基金国家杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>
- 铜板带水平连铸电磁搅拌中熔体的流动和凝固被引量：4
- 2008年
- 用水银模拟了磁场和直流电场作用下板带水平连铸结晶器内的流动,测量了沿拉坯方向上的流速,分析了流动对凝固过程的影响,并在模拟的基础上进行了铜合金板带水平连铸工业试验。结果表明,电磁搅拌使铸坯气孔减少或消失,平均偏析率下降,柱状晶组织细化并出现中心层等轴晶带,当电流增大到400A以上时,气孔完全消失,解决了铜板带坯柱状晶对接问题。
- 于湛李伟轩邓康雷作胜任忠鸣
- 关键词：水平连铸电磁搅拌凝固
- 电磁场作用下铜板带水平连铸熔体的流动和凝固特征被引量：3
- 2008年
- 为了消除铜板带水平连铸中的微气孔、夹杂和柱状晶对接等凝固问题,提出一种基于正交磁场和直流电流相互作用的结晶器内水平电磁搅拌,并在实验室物理模拟实验的基础上,进行现场工业实验。在模拟实验中,用超声波多普勒测速仪测量该电磁搅拌下水平连铸结晶器内金属液的流动规律,并与生产实验中锌白铜板带的凝固特征相互印证,发现搅拌电流达到400 A时,板带内部气孔消失,电流达到500 A时板带出现等轴晶带,电流达到800 A时板带坯偏析率趋于零。
- 李伟轩于湛邓康雷作胜程镇康任忠鸣
- 关键词：水平连铸电磁搅拌凝固
- 薄板坯水平连铸结晶器电磁搅拌的模拟实验研究被引量：3
- 2005年
- 为减轻或消除薄板坯水平连铸的宏观偏析、疏松和夹杂等凝固缺陷,探讨了结晶器电磁搅拌改善凝固组织和成分均匀性的效果以优化连铸工艺。用水银替代高温金属熔液进行物理模拟实验,考察了磁场和电流的施加方式和分布,水银搅拌(流动)的流态和流速,以及与搅拌电流的关系等。
- 李秋玲邓康李伟轩任忠鸣
- 关键词：薄板坯水平连铸结晶器电磁搅拌物理模拟连铸结晶器电磁搅拌水平连铸薄板坯物理模拟实验
- 引线框架用Cu-Cr-Zr合金的加工与性能研究被引量：11
- 2006年
- 主要对引线框架用Cu-Cr-Zr合金的加工与性能进行了研究,通过对固溶态、时效态合金性能的研究分析,发现在合理的固溶时效与形变热处理工艺条件下,可获得抗拉强度为540.4MPa,电导率为84%IACS的高性能Cu-Cr-Zr合金带材。
- 柳瑞清谢水生蔡薇王晓娟黄国杰
- 关键词：引线框架固溶时效处理电导率
- 固溶时效条件对C194合金性能的影响被引量：4
- 2006年
- 研究了固溶处理温度和时间、时效处理温度和时间、形变热处理前后的冷加工率对C194铜合金带材的抗拉强度和电导率的影响。试验研究表明:在固溶处理温度和保温时间为850℃和60min,时效前的冷加工率为71%,时效处理温度和时间为500℃和3.5h,时效后材料的冷加工率为70%的条件下生产的C194带材具有良好的综合性能。合金带材的抗拉强度为538.5MPa,电导率达到81.8%IACS。
- 蔡薇谢水生柳瑞清王晓娟
- 关键词：铜合金引线框架固溶时效C194合金
- 交流电净化铝合金熔体被引量：14
- 2004年
- 进行了工频交流电分离铝合金熔体中夹杂物的实验,探讨电流密度、通电时间、分离器管型等实验参数对夹杂颗粒迁移行为的影响。结果表明:电流密度越大、通电时间越长,分离效果越理想;施加4.7×106A/m2的交流电,并维持40s通电时间,不同管型的分离器都获得了较明显的分离效果。实验证实单电流电磁净化金属液是可行的。
- 吴加雄任忠鸣张邦文钟云波邓康
- 关键词：电磁分离工频电流铝合金熔体电流密度
- 超薄板坯水平连铸电磁搅拌的模拟实验被引量：1
- 2006年
- 为解决超薄薄板坯(厚度10～20mm)水平连铸生产中常见铸坯宏观偏析、疏松和夹杂等凝固缺陷问题,进行了基于静磁场和直流电场耦合作用的薄板坯水平连铸结晶器电磁搅拌模拟实验.结果表明,采用静磁场和直流电场耦合的方式,可使薄板坯水平连铸结晶器中液态金属形成强烈的电磁搅拌.探讨了该电磁搅拌的磁场设置与电流分布,搅拌金属的流态和流速,及其与输入电流的关系等,为工业试验和优化连铸工艺建立了基础.
- 李伟轩李秋玲邓康任忠鸣钟云波
- 关键词：薄板坯水平连铸结晶器电磁搅拌物理模拟
- 固溶时效工艺对C194合金性能的影响被引量：10
- 2006年
- 对采用热轧开坯法生产引线框架用C194合金带材过程中的固溶处理与时效处理工艺条件进行了研究,通过试验确立了合适的热处理工艺条件,使带材的抗拉强度达到538.5MPa,电导率达81.8%IACS。
- 蔡薇柳瑞清谢水生王晓娟
- 关键词：固溶时效
- 分级时效对热轧态C194合金性能的影响被引量：5
- 2006年
- 研究了热处理条件对C194(Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金电导率及抗拉强度的影响。结果表明:采用常规的时效处理工艺,其抗拉强度很难达到性能要求,而对固溶(850℃×1 h)后的C194合金予以两次形变时效(525℃×3.5 h和420℃×3.5 h)后形成了铜基体上分布着大小不同第二相颗粒配合的组织,显著提高了合金的综合性能,合金的最终性能电导率为57%IACS,抗拉强度为570.43 MPa。
- 柳瑞清刘凯谢水生程镇康
- 关键词：引线框架C194合金分级时效电导率抗拉强度
