国防基础科研计划(A1120132016)
- 作品数：17 被引量：33H指数：3
- 相关作者：程明生徐幸解启林陈该青霍绍新更多>>
- 相关机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所中国电子科技集团公司南昌大学更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 感应钎焊技术及其在电连接器焊接中的应用被引量：1
- 2013年
- 感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器。针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结构相匹配的感应线圈,探索优化了感应加热参数设置。焊接获得的电连接器焊缝质量良好、气密性指标优异,满足气密封质量要求。
- 霍绍新解启林
- 关键词：电连接器气密性
- 电解质类污染物对Au-Al键合界面的可靠性影响
- 2013年
- 初步探讨了Au-Al键合界面处于电解质类污染物中发生的失效行为及其机理。分析认为电解质类污染物作用于Au-Al键合界面后,发生了电化学腐蚀反应而加速Au-Al键合提前失效。在实际生产中,实施多芯片组件组装、调试与检验全过程的质量过程控制以及确定多芯片组件合适的气密封指标可以有效排除外来污染物对Au-Al键合界面可靠性的不利影响。
- 解启林霍绍新
- 关键词：电化学腐蚀
- 砷化镓裸芯片环氧导电胶自动贴片技术被引量：3
- 2016年
- 砷化镓裸芯片是微电路微波组件的核心器件,砷化镓裸芯片与微波电路基板的连接是微波多芯片组件微组装的关键工序。主要分析了砷化镓裸芯片吸嘴的设计对砷化镓裸芯片自动贴装的影响,并在显微镜下对芯片外观进行了目检,对芯片进行了剪切力强度测试。测试表明,通过设计自动贴片机吸嘴和优化贴片参数,实现了砷化镓裸芯片环氧导电胶自动一次无损贴装。
- 宣翔宋夏林文海
- 锡铅共晶焊点深冷环境可靠性研究被引量：3
- 2016年
- 通过对比观察使用锡铅共晶焊料制成的导线焊接样件和过渡件样件在经历深冷环境温度冲击前后焊点外观、拉伸强度、金相和微观组织以及合金层厚度,发现使用锡铅共晶焊料制成的两种样件在经历深冷环境后,其焊点外观未有明显变化,焊点内部没有出现断裂,微观组织没有明显变化。虽然焊点在经历深冷环境温度冲击后拉伸强度略有下降,但合金层厚度满足行业内要求。
- 徐幸陈该青程明生
- 无铅BGA焊点局部再结晶与损伤模式的研究被引量：2
- 2015年
- 小型化、高性能的BGA无铅器件已成为现代高集成度电子产品的组装必需器件,在其服役过程中,会经历热循环,出现失效。使用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射分析(EBSD)和显微硬度,对经历热循环BGA器件损伤模式进行了研究。得出结论:材料的热膨胀系数失配为裂纹萌生和扩展提供了驱动力,裂纹沿着钎料球内部弱化的局部再结晶晶界扩展,最终导致焊点断裂失效。
- 陈该青徐幸程明生
- 关键词：BGA热循环再结晶
- SAC305无铅钎料在Au/Ni镀层上的铺展性能研究
- 2013年
- 文章阐述了钎料润湿的基本原理,分析了关键工艺参数对钎料铺展性能的影响规律。针对温度、时间和表面状态等关键参数/状态,对无铅钎料SAC305在Au/Ni镀层上的铺展性能开展试验研究。结果表明,随着焊接温度和保温时间的增加,无铅钎料SAC305的铺展性能明显改善,铺展系数逐渐趋于100%。同时,通过RF的Ar等离子对钎料进行表面预处理也能够使其铺展性能有所改善。试验结果与理论分析具有较好的一致性。
- 闵志先
- 关键词：无铅钎料软钎焊铺展
- 晶体类型对无铅BGA焊点疲劳断裂失效影响的研究
- 2014年
- 借助ANSYS有限元分析软件,使用子模型分析技术对单晶结构和多晶结构两种不同晶体类型的无铅BGA焊点做了应力应变计算,并结合通过扫描电镜(SEM)获取的断裂焊点截面照片,对比分析了不同晶体类型对BGA焊点疲劳断裂失效的影响。得出结论:焊点晶体类型也是影响无铅BGA焊点疲劳断裂失效的重要因素。
- 陈该青徐幸程明生
- 关键词：BGA晶体结构
- 毫米波多芯片组装工艺优化研究被引量：3
- 2015年
- 随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优化设计以及自动点胶粘片参数优化研究,给出了相应的优化设计措施,从而达到MMIC芯片组装工艺优化的目的。
- 任榕宋夏邱颖霞解启林
- 关键词：多芯片组装
- 热疲劳载荷作用下不同成分BGA互连焊点可靠性研究被引量：1
- 2015年
- 本文针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用三种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏、以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA互连点,经过不同周期的热疲劳试验后,在金相显微镜和电子背散射衍射下观察,发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内,在热循环载荷作用下极难形成再结晶,抗热疲劳性能最好。
- 包诚徐幸程明生
- 关键词：BGA热疲劳再结晶电子背散射衍射
- 热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性被引量：1
- 2015年
- 针对微电子组装中常见的BGA封装形式,对比采用3种不同成分的BGA焊球和焊膏组合(锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏Sn63Pb37、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏)焊接得到的BGA焊接界面。经过不同周期的热疲劳试验后,在金相显微镜和电子背散射衍射下观察,发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内,在热循环载荷作用下极难形成再结晶,抗热疲劳性能最好。
- 包诚徐幸程明生
- 关键词：BGA热疲劳再结晶电子背散射衍射
