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北京市教委科技发展计划(KM200410009005)

作品数：1 被引量：9H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导电胶
  • 1篇电阻
  • 1篇接触电阻
  • 1篇封装
  • 1篇SMT封装
  • 1篇触电

机构

  • 1篇北方工业大学

作者

  • 1篇张晓波
  • 1篇姜岩峰

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究被引量：9
2006年
文中主要针对环保型集成电路封装中替代SMT焊料的新一代导电胶进行了介绍,重点研究了导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题,对于填充金属的导电胶,分析了其老化过程中接触电阻稳定性的问题,提出了影响其接触电阻稳定性的物理机制,并通过实验方法加以分析和讨论。
张晓波姜岩峰
关键词：SMT封装导电胶接触电阻
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