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上海市博士后基金(D10011009023)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：王方丁伟中张玉文鲁雄刚更多>>
相关机构：上海大学更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会资助项目上海市博士后基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇陶瓷
  • 1篇透氧膜

机构

  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇鲁雄刚
  • 1篇张玉文
  • 1篇丁伟中
  • 1篇王方

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响被引量：1
2010年
采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响。结果显示,封接后Ag-Cu钎料与透氧膜连接界面在透氧膜一侧生成一层富Cu的厚度约为310μm的反应层。在800℃的Ar及Ar+10%O2中处理100h后反应层的厚度基本不变,表明Ag-Cu钎料与透氧膜的连接界面在长时间高温惰性气氛及高温氧化-惰性双重气氛中均具有良好的化学稳定性。
王方张玉文丁伟中鲁雄刚
关键词：透氧膜
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