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上海市科学技术委员会资助项目(11DZ2290203)

作品数:1 被引量:0H指数:0
相关作者:丁桂甫更多>>
相关机构:上海交通大学更多>>
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相关领域:电气工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电热驱动
  • 1篇双脉冲
  • 1篇微加工
  • 1篇微加工工艺
  • 1篇微开关
  • 1篇脉冲
  • 1篇开关
  • 1篇闭锁
  • 1篇MEMS

机构

  • 1篇上海交通大学

作者

  • 1篇丁桂甫

传媒

  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
闭锁电热微开关的制备及性能测试
2012年
本文主要介绍了一种闭锁电热微开关的制备及性能测试。利用双层膜电热微驱动器,基于双悬臂梁的结构设计,实现开关的驱动和闭锁。采用MEMS表面微加工技术完成所设计微开关器件的制备,并对其进行性能测试。结果表明,施加的脉冲电信号的最佳占空比为10%,并测得电阻丝能承受的最大功耗为90mW,单臂梁的翘曲高度为58μm,所得结果能够满足设计的闭锁电热微开关的工作需要。将本次设计的微开关连接到外接电路中,并施加时序双脉冲电信号,测得了外接电路的导通信号。
张颖汪红毛胜平戴旭涵丁桂甫
关键词:电热驱动
共1页<1>
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