中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)
- 作品数：14 被引量：52H指数：5
- 相关作者：邱颖霞王志勤柳龙华魏晓旻张孔更多>>
- 相关机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所中国电子科技集团公司更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
- CO_2激光切割LTCC基板工艺技术研究被引量：5
- 2016年
- 针对LTCC基板进行CO_2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响。阐述了LTCC中金属导体对切割的阻碍作用以及CO2激光的热效应对LTCC表层导体形貌及附着力的影响。
- 王运龙宋夏邱颖霞王志勤
- 关键词：CO2激光LTCC基板
- 共面波导延迟线薄膜电路研制被引量：1
- 2013年
- 基于薄膜电路工艺制作的共面波导延迟线不仅具有体积小、重量轻、损耗低、抗干扰性强等优点,还易与其他微波电路集成,延时精度较准。但它对高精度、密集孔薄膜电路的制作提出了更高的要求。通过优化薄膜电路制作工艺流程,研制出图形精度优于±5μm,具有良好金属化通孔的X波段两位延迟线薄膜电路。测试结果显示,该X波段两位延迟线的插入损耗为-5.7～-4.6 dB,带内起伏优于±0.3 dB,中心频率点相位偏差为±5°,满足设计要求。
- 柳龙华杜丽军解启林邱颖霞
- 关键词：共面波导薄膜电路
- LTCC自动光学检测技术研究被引量：1
- 2013年
- 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型的多层基板工艺技术,其各种孔道和表面印刷图形的品质直接影响着最终产品的电性能和信号传输性能等。从LTCC制备工艺出发,首先介绍了自动光学检测(AOI)的工作流程及原理。试验通过机械冲孔、填孔和丝网印刷线条后获得了LTCC生片,并采用AOI设备对其进行了检测,详细分析了影响AOI检出率的关键因素和各检测缺陷产生的原因,并给出了相应的解决方案。
- 张孔王志勤
- 关键词：低温共烧陶瓷自动光学检测
- 机载电子产品上复合材料轻量化设计与应用被引量：3
- 2013年
- 针对某机载电子产品的轻量化应用需求,开展了增强型聚苯硫醚材料制件的注塑成型和表面金属化镀覆工艺技术研究,并对研制完成的增强型聚苯硫醚隔筋制件进行了温度冲击试验验证,试验结果表明:试验件尺寸稳定性好,镀层耐高低温冲击环境适应性强,能够满足机载环境下的使用要求。
- 薛伟锋胡江华
- 关键词：注塑金属化
- 薄膜电路制备中缓冲层对器件性能改善的研究被引量：5
- 2016年
- 利用磁控溅射法在氧化铝陶瓷上制备了Cu、Cr/Cu以及Cr/Cr-Cu/Cu,采用台阶仪、XRD、SEM以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构、表面形貌以及电学特性进行了表征与测试,采用胶带法对薄膜的附着力进行了测试。结果表明,Cr缓冲层的存在对薄膜的特性有改善作用。未沉积缓冲时,薄膜结晶度不高,表面粗糙,致密度不高,附着力差。对不同的阻挡层进行比较,当选择了合适的缓冲层以及优化后的沉积工艺后,薄膜的结晶质量有所改善,表面光滑,致密度高,附着力良好。
- 陈帅邱颖霞魏晓旻郭育华宋夏
- 关键词：缓冲层溅射
- LTCC互连基板金属化孔工艺研究被引量：11
- 2014年
- LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。
- 王志勤张孔
- 关键词：低温共烧陶瓷收缩率
- 薄膜电路制备中磁控溅射工艺对样品性能影响的研究被引量：2
- 2015年
- 采用磁控溅射法在氧化铝陶瓷基板上制备了Cu薄膜,利用台阶测试仪、XRD以及半导体测试仪对薄膜的厚度、结构及电学特性进行了表征及测试。结果表明,当溅射电流为0.6 A,氩气流量为100 cm3/min时,制备出的薄膜结晶特性良好,具有优异的电学特性。通过进一步深入研究,揭示了工艺参数影响薄膜性能的物理机理。
- 陈帅邱颖霞魏晓旻郭育华宋夏
- 关键词：磁控溅射
- 基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究被引量：7
- 2012年
- 激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。
- 王姜伙王志勤
- 关键词：激光调阻
- TiO_2/ZrO_2掺杂MAS系LTCC生带的烧结致密化研究
- 2013年
- 文章以掺杂TiO2/ZrO2的MAS(MgO-Al2O3-SiO2)系微晶玻璃作为功能相,采用流延法制成生带并最终烧结成型。系统地研究了掺杂、粉体粒径、烧结条件等对LTCC基板收缩性能和致密性的影响。结果表明:通过成核剂TiO2/ZrO2的掺杂,能有效降低基板烧结温度,提高烧结致密性;粉体粒径对生带烧结后的致密性影响较大,粒径越小生带致密化程度越高,同时收缩率也越大。同时通过对比不同烧结条件下样品的致密性,确定了MAS系LTCC生带的最佳烧结曲线。
- 张孔
- 关键词：掺杂烧结致密化
- 可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究被引量：1
- 2016年
- 气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2 Pa·cm3/s。
- 金家富杨程霍绍新
- 关键词：气密封装
