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广东省重大科技专项(2008A010700004)
作品数:
1
被引量:11
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相关作者:
蚁泽纯
王力
张佰君
吴昊
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熊旺
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王力
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蚁泽纯
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年份
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2011
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大功率LED多芯片集成封装的热分析
被引量:11
2011年
随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小。
蚁泽纯
熊旺
王力
刘立林
张佰君
吴昊
关键词:
热阻
封装
有限元分析
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