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广东省重大科技专项(2008A010700004)

作品数：1 被引量：11H指数：1
相关作者：蚁泽纯王力张佰君吴昊刘立林更多>>
相关机构：中山大学更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多芯片
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇热分析
  • 1篇热阻
  • 1篇芯片
  • 1篇集成封装
  • 1篇功率
  • 1篇封装
  • 1篇大功率
  • 1篇大功率LED

机构

  • 1篇中山大学

作者

  • 1篇熊旺
  • 1篇刘立林
  • 1篇吴昊
  • 1篇张佰君
  • 1篇王力
  • 1篇蚁泽纯

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
大功率LED多芯片集成封装的热分析被引量：11
2011年
随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小。
蚁泽纯熊旺王力刘立林张佰君吴昊
关键词：热阻封装有限元分析
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共1页<1>
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