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国家科技部专项基金(2005DKA10400)

作品数:5 被引量:21H指数:3
相关作者:蒋益明李劲钟澄罗宇峰严学俭更多>>
相关机构:复旦大学更多>>
发文基金:国家科技部专项基金国家自然科学基金上海市教育委员会重点学科基金更多>>
相关领域:理学金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇动力学
  • 2篇机械研磨
  • 2篇表面机械研磨
  • 1篇电致发光
  • 1篇电致发光器件
  • 1篇电阻
  • 1篇镀层
  • 1篇有机电致发光
  • 1篇有机电致发光...
  • 1篇原位表征
  • 1篇铜薄膜
  • 1篇透射
  • 1篇透射光
  • 1篇透射光谱
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米化
  • 1篇纳米铜
  • 1篇扩散
  • 1篇铬镀层
  • 1篇光谱

机构

  • 5篇复旦大学

作者

  • 5篇蒋益明
  • 4篇钟澄
  • 4篇李劲
  • 3篇罗宇峰
  • 2篇张莉
  • 2篇邓博
  • 2篇严学俭
  • 1篇俞宏坤
  • 1篇郝允卫
  • 1篇彭雅芳
  • 1篇张积梅
  • 1篇余峰
  • 1篇杨帆

传媒

  • 1篇物理学报
  • 1篇金属热处理
  • 1篇复旦学报(自...
  • 1篇化学学报
  • 1篇材料热处理学...

年份

  • 3篇2008
  • 2篇2007
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
纳米铜薄膜氧化反应动力学规律研究被引量:9
2007年
研究了140℃下纳米尺度Cu薄膜的氧化行为.采用真空蒸发法以不同沉积速率制备一系列Cu薄膜,利用原子力显微镜(AFM)观察其微观形貌,选取形貌良好的Cu薄膜样品.采用方块电阻和透射光谱两种方法为表征手段,测量16~22nm范围内不同厚度Cu薄膜在140℃下完全氧化所需要的时间,得到了Cu薄膜氧化反应的动力学曲线,并利用X射线衍射(XRD)分析了氧化产物的晶相结构和成分.结果表明,纳米尺度下Cu薄膜在140℃下氧化反应的动力学表征结果满足特殊的反对数生长规律,反应产物为Cu2O.
罗宇峰钟澄张莉严学俭李劲蒋益明
关键词:铜薄膜方块电阻透射光谱
方块电阻法原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律被引量:7
2007年
提出并建立了一种基于方块电阻测量的原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律的方法.利用Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化产物厚度与氧化时间的关系,反应动力学表征结果符合抛物线规律.还利用不同的氧化反应温度条件和对应的抛物线常数之间的关系得到体系的扩散激活能.结果表明,提出的表征方法适用于Cu薄膜氧化反应体系.
罗宇峰钟澄张莉严学俭李劲蒋益明
关键词:动力学
铝在纳米纯铁中的低温扩散行为被引量:1
2008年
通过表面机械研磨处理(SMAT)技术在纯Fe上制备纳米结构表层。利用X射线衍射(XRD)表征其平均晶粒尺度,使用氢脆技术表征样品表面机械研磨层的微观组织结构,用二次离子质谱仪(SIMS)测量Al在SMAT纯铁纳米结构表层中的扩散性能。结果表明,经过SMAT处理纯Fe表层形成平均尺寸约为31nm的组织。在300-380℃范围内Al在SMAT制备纳米晶Fe中的扩散系数比Al在粗晶纯Fe中扩散系数高6-7个量级。扩散激活能为134kJ/mol,低于传统扩散激活能。扩散性能的提高源于其中具有大量高位错密度的非平衡晶界。
郝允卫蒋益明邓博钟澄杨帆李劲
关键词:表面纳米化
纯铁表面机械研磨组织中的特殊扩散行为研究被引量:4
2008年
选取纯铁为研究对象在其表面进行机械研磨处理(SMAT),利用研磨处理后试样表面具有的大量晶界在低温下进行Al元素的扩渗。对扩渗处理前后的试样表面采用扫描电子显微镜(SEM)进行金相组织观察,采用X射线衍射(XRD)进行微观组织结构分析,并进行中低温氧化动力学规律的表征。结果表明,研磨处理可以使纯铁表面组织纳米化,从而实现低温下Al元素的有效渗入,使纯铁的抗氧化性能显著提高。
罗宇峰蒋益明钟澄邓博李劲
关键词:纯铁表面机械研磨扩散
OLED电极引线的腐蚀机理分析被引量:1
2008年
有机电致发光器件(OLED)电极引线发生腐蚀是OLED失效的重要原因.用XRD,XPS,SEM和EDX等方法对镀Cr的ITO电极引线样品的腐蚀产物成分、结构和形貌进行了分析,XRD和XPS结果表明镀层Cr反应生成Cr(OH)3和CrO3,SEM和EDX结果表明Cr先腐蚀,ITO随后发生腐蚀.然后通过对引线样品在不同溶液中的极化曲线分析,得知Cr腐蚀产物的价态与其所处的电位有关,且氯离子对ITO腐蚀具有促进作用.最后根据实验结果对电极引线腐蚀的全过程提出一简化模型进行解释.
彭雅芳俞宏坤蒋益明余峰张积梅
关键词:有机电致发光器件铬镀层
共1页<1>
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