中国电子科技集团公司创新基金(JJ1025)
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
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- 铁氧体薄膜器件的光刻多次涂胶工艺
- 2014年
- 提出了铁氧体薄膜器件光刻多次涂胶新工艺,研究了涂覆次数对光刻胶的表面粗糙度、均匀性和厚度的影响。同时结合培烘试验,对一种实际电路基片进行了验证。试验结果表明:随着光刻胶涂覆次数的增加,光刻胶厚度逐渐增大,增加幅度逐渐减小,涂覆光刻胶的表面粗糙度有明显改善,均匀性也逐渐提高。当烘焙温度为50℃、烘焙时间为25min,光刻胶与基底的附着力、感光性和耐腐蚀性均能满足铁氧体器件薄膜电路制作工艺的要求。利用多次涂胶法可有效去除电路手工修补工艺,从而提高铁氧体薄膜器件的电路图形加工质量及效率。
- 陈学平陈彦倪经王自力
- 关键词：光刻
- 矩形铁氧体衬底抗蚀剂的旋涂特性被引量：1
- 2012年
- 采用半导体工艺的旋转涂胶法,在矩形铁氧体衬底上旋涂抗蚀剂,研究了其涂覆特性,给出了抗蚀剂的厚度与旋涂转速和旋涂时间的关系曲线及均匀性。随着旋涂转速的提高,抗蚀剂的厚度逐渐减薄;当旋涂转速大于2500r/min时,抗蚀剂厚度差小于5%。同时,随着旋涂时间的延长,抗蚀剂厚度也会减小,并最终趋向一个恒定值;当旋涂时间长于20s时,抗蚀剂厚度差小于5%。最后,分析了旋涂中心对抗蚀剂旋涂性能的影响。
- 倪经魏恭陈彦周俊谭士杰
- 关键词：光刻抗蚀剂旋涂
