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中央高校基本科研业务费专项资金(ZXB2011A005)

作品数:1 被引量:9H指数:1
相关作者:孙波江云飞程涛涛王志平更多>>
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇等离子
  • 1篇等离子弧
  • 1篇等离子弧喷涂
  • 1篇性能研究
  • 1篇造孔剂
  • 1篇喷涂
  • 1篇粉末

机构

  • 1篇中国民航大学

作者

  • 1篇王志平
  • 1篇程涛涛
  • 1篇江云飞
  • 1篇孙波

传媒

  • 1篇焊接技术

年份

  • 1篇2014
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
不同造孔剂含量的铝硅聚苯酯粉末制备涂层性能研究被引量:9
2014年
通过机械混合的方式制备出3种不同造孔剂含量的铝硅聚苯酯粉末,并采用等离子弧喷涂技术分别制备涂层。采用扫描电镜、Axioimager.A1m图像分析系统、全洛氏硬度计和拉伸试验机等设备研究了不同造孔剂含量的铝硅聚苯酯粉末的微观结构及其制备涂层的性能。结果表明,w(造孔剂)30%的混合粉末中铝硅粉末和聚苯酯粉末均发生了较严重的破碎;w(造孔剂)40%的混合粉末中,铝硅粉末和聚苯酯粉末均保持了颗粒的完整性;w(造孔剂)50%的混合粉末中,铝硅粉末颗粒完整性较好,聚苯酯粉末的粒度减小,但未发生破碎。w(造孔剂)30%的混合粉末制备涂层的显微组织为弱网状结构,w(造孔剂)40%的混合粉末制备涂层的微观组织为强网状结构,w(造孔剂)50%的混合粉末制备涂层的显微组织为"铝硅相孤岛"状结构,3种涂层的孔隙率分别为4.22%,8.64%和10.75%,硬度分别为HR15Y63.86,HR15Y66.2和HR15Y41.02,结合强度分别为5.17 MPa,6.26 MPa和3.72 MPa。含w(造孔剂)40%的铝硅聚苯酯粉末制备的涂层综合性能最佳。
程涛涛孙波江云飞王志平
关键词:等离子弧喷涂
共1页<1>
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