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黑龙江省教育厅资助项目(11541282)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：张宏森张丽丽蒋保江更多>>
相关机构：黑龙江大学哈尔滨工程大学黑龙江科技学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金黑龙江省教育厅资助项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇热稳定
  • 1篇热稳定性
  • 1篇阻挡层
  • 1篇扩散阻挡层
  • 1篇互连
  • 1篇溅射
  • 1篇CU互连
  • 1篇磁控
  • 1篇磁控溅射
  • 1篇NBN

机构

  • 1篇哈尔滨工程大...
  • 1篇黑龙江科技学...
  • 1篇黑龙江大学

作者

  • 1篇蒋保江
  • 1篇张丽丽
  • 1篇张宏森

传媒

  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
溅射方式对NbN薄膜结构及热稳定性的影响被引量：1
2010年
用射频磁控溅射和直流磁控溅射的方法分别在Si(100)衬底和Cu膜间制备了30nm的NbN薄膜,Cu/NbN/Si样品在高纯氮气保护下退火至700℃。用四探针电阻测试仪(FPP)、AFM、SEM、XRD、AES研究了溅射方式对NbN薄膜扩散阻挡性能的影响。退火前XRD结果表明,直流溅射制备的NbN薄膜为典型的晶态结构,射频溅射制备的薄膜为典型的非晶态结构。高温退火后的XRD、SEM、FPP、AES研究结果表明非晶态结构的NbN薄膜有更好的扩散阻挡性能,700℃时仍能很好地阻挡Cu原子的扩散。
张宏森丁明惠张丽丽蒋保江
关键词：扩散阻挡层CU互连磁控溅射
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共1页<1>
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