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中国博士后科学基金(201003110)

作品数：1 被引量：0H指数：0
相关作者：李勇李建波蒋庄德方续东赵立波更多>>
相关机构：新疆交通职业技术学院西安交通大学清华大学更多>>
发文基金：中国博士后科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇压阻
  • 1篇芯片
  • 1篇耐高温
  • 1篇硅芯片
  • 1篇硅

机构

  • 1篇清华大学
  • 1篇西安交通大学
  • 1篇新疆交通职业...

作者

  • 1篇赵玉龙
  • 1篇赵立波
  • 1篇方续东
  • 1篇蒋庄德
  • 1篇李建波
  • 1篇李勇

传媒

  • 1篇北京理工大学...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
耐高温压阻力敏硅芯片及静电键合工艺
2011年
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃环上,制作出倒杯式弹性敏感单元.分析了静电键合时力敏硅芯片与玻璃环的对准偏差对力敏硅芯片非线性的影响;实验验证了静电键合工艺对硅芯片温度性能的影响以及制作的耐高温压力传感器的性能.结果表明,对准偏差对硅芯片的非线性有较大影响;静电键合工艺对硅芯片的零位时漂和热零点漂移影响较小;制作的耐高温压力传感器具有优良的性能指标,能满足实际的工程应用需求.
赵立波赵玉龙热合曼.艾比布力方续东李建波李勇蒋庄德
关键词：耐高温
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