国家自然科学基金(69876207)
- 作品数：4 被引量：13H指数：3
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- 半导体高温压力传感器的静电键合技术被引量：3
- 2002年
- 本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅 玻璃静电键合技术 ,包括硅 玻璃静电键合机理 ,键合强度及键合后残余应力的改善措施 .通过大批量键合封接实验 ,键合的成品率达到 95
- 张生才赵毅强刘艳艳姚素英张为曲宏伟
- 关键词：键合强度残余应力
- 高温压力传感器固态隔离封装技术的研究被引量：5
- 2002年
- 论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15 mm,在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72 mV,零点稳定性为0.48%F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域。
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- 关键词：封装技术高温压力传感器
- 一种新型单晶硅SOI高温压力传感器被引量：4
- 2002年
- 单晶硅 SOI高温压力传感器是一种新型高性能高温压力传感器。它与扩散硅压力传感器相比有较高的工作温度 ,与多晶硅高温压力传感器相比有更高的工作灵敏度。这主要得益于它采用了单晶硅膜的 SOI结构。本文给出了这种压力传感器的工艺生产过程 ,并相对深入地讨论了各向异性腐蚀硅杯和静电封接这两道工序。介绍了此种压力传感器的工作原理。最后给出了测试结果及结论。
- 李育刚姚素英张生才赵毅强张为张维新
- 关键词：灵敏度高温压力传感器
- 半导体高温压力传感器的静电键合技术被引量：1
- 2002年
- 分析了硅-玻璃静电键合机制,讨论了键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力.针对多晶硅高温压力传感器设计研制了一套装置,给出了其工作机制和键合电流-时间(I-t)关系.经大批量键合封接实验,键合的成品率达到95％以上,有效提高了多晶硅高温压力传感器的可靠性.
- 赵毅强张生才姚素英张为曲宏伟张维新
- 关键词：半导体键合强度残余应力
