教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-06-0676)
- 作品数：4 被引量：10H指数：2
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- 发文基金：教育部“新世纪优秀人才支持计划”湖北省教育厅优秀中青年人才项目更多>>
- 相关领域：化学工程冶金工程更多>>
- 高炉炭砖孔结构与导热系数相关因素研究
- 2011年
- 针对目前我国炭砖在微孔化率和导热系数等指标与国外产品存在的差距,探讨了影响炭砖孔结构和热导性能的相关因素,提出了相应的改进措施,并将相关因素优化后应用到炭砖工业试验中,生产出了超微孔高热导炭砖,其性能指标与日本BC-8SR接近。
- 李亚伟陈希来桑绍柏李亦韦葛山
- 关键词：高炉孔结构
- 焙烧炭砖孔结构和导热系数与硅粒度变化关系被引量：2
- 2009年
- 借助于X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了分别含3种不同粒度硅粉(中位径分别为2.3、45.0、115.6μm)焙烧炭砖试样中的孔结构和导热系数的变化。结果表明,含硅粉的炭砖试样经焙烧后内部均生成-βSiC、Si2N2O和石英等相,粒度过粗,试样内有单质硅残留;随着硅粉粒度的减小,生成碳化硅晶须的长径比变小。对所选用的3种粒度硅粉,随着硅粉粒度的减小,焙烧后炭砖试样的孔径分布范围逐渐变窄,小于1μm气孔孔容积变大,而平均孔径变小。受炭砖试样组成和孔结构影响,硅粉粒度变小,导热系数下降。细小气孔容积与导热系数呈反比关系,即细小气孔增多,导热系数下降。
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- 关键词：炭砖孔结构导热系数
- 添加红柱石对高炉炭砖孔径分布与热导率影响被引量：1
- 2011年
- 采用X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了不同红柱石加入量的焙烧炭砖的孔径分布及热导率;并借助灰色关联理论分析了气孔孔径区间与炭砖热导率的相关性。结果表明:炭砖的气孔孔径分布受红柱石的分解和SiC生成量共同影响。其提高微孔化的机理是:引入的红柱石在1 300℃开始原位分解可提高微孔化,同时红柱石有利于SiC晶须数量增多,促进了炭砖的微孔化。炭砖的热导率受气孔孔径分布影响,试验中<0.1μm的气孔孔径区间与炭砖热导率的灰色关联度最大,即影响最大。
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- 关键词：炭砖红柱石孔径分布热导率
- 焙烧炭砖孔结构和热导率与硅粉加入量的关系被引量：8
- 2008年
- 以电煅无烟煤(5～3、3～1、≤1及≤0.088 mm,w(固定碳)=95.17%,w(挥发分)=0.37%,w(灰分)=4.14%)、鳞片石墨(≤0.147和≤0.074 mm,w(固定碳)=96.5%)、棕刚玉粉(≤0.074 mm,w(A l2O3)=93.5%,w(TiO2)=2.3%)和硅粉(≤0.043 mm,w(Si)=96.37%)为原料,固定骨料与细粉的质量比为60∶40,细粉中硅粉和电煅无烟煤细粉总量固定为14%(质量分数),改变硅粉加入量(质量分数)分别为3%、5%、8%、10%、14%,以液态热塑性酚醛树脂为结合剂,乌洛托品作固化剂制成炭砖,于1 400℃3 h埋炭焙烧,借助于X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了不同硅粉加入量的焙烧炭砖的孔结构及热导率。结果表明:因炭砖焙烧过程单质硅原位反应形成β-SiC、Si2N2O和石英等陶瓷相,填充、阻隔或封闭了气孔,故硅粉加入量控制着试样内部的气孔分布、平均孔径和孔径<1μm气孔的孔容积率;受材料组成和孔结构变化影响,炭砖的热导率也发生相应变化;随硅粉加入量增加,试样中孔径分布范围由宽变窄,平均孔径逐渐减小,<1μm孔的容积率增加,气孔呈微孔化趋势;当试样中硅粉加入量超过8%时,气孔的平均孔径<0.3μm,<1μm孔容积率超过70%,试样的热导率急剧下降。
- 李亚伟陈希来李远兵金胜利葛山赵雷李淑静
- 关键词：炭砖硅粉孔结构热导率
