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山东大学自主创新基金(2009TS052)

作品数:1 被引量:8H指数:1
相关作者:徐扬栾涛邹勇更多>>
相关机构:山东大学更多>>
发文基金:山东大学自主创新基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电化学
  • 1篇电化学行为
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层性能
  • 1篇阻抗
  • 1篇极化曲线
  • 1篇交流阻抗
  • 1篇NI-CU-...
  • 1篇CU含量

机构

  • 1篇山东大学

作者

  • 1篇邹勇
  • 1篇栾涛
  • 1篇徐扬

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
镀层Cu含量对Ni-P-Cu镀层性能及电化学行为的影响被引量:8
2013年
通过调整镀液中Cu离子浓度和添加剂成分,得到了具有不同Cu含量的Ni-Cu-P三元镀层。使用SEM、XRD、DSC、电化学测试等设备和手段研究了镀层性能,总结了Cu含量对Ni-Cu-P镀层性能的影响。结果表明,Cu含量越高的镀层具有越小的沉积颗粒和越致密的镀层结构。Cu元素的加入会降低镀层中P的含量,增加镀层的有序度。极化曲线测试表明,由于镀层结构和化学组成的改变,Cu含量较高的镀层具有更低的孔隙率,更高的耐蚀性。交流阻抗测试证实了该结果,并表明随Cu含量增大,三元镀层的腐蚀行为随之变化。
徐扬邹勇栾涛
关键词:NI-CU-P极化曲线交流阻抗
共1页<1>
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