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山东大学自主创新基金(2009TS052)
作品数:
1
被引量:8
H指数:1
相关作者:
徐扬
栾涛
邹勇
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相关机构:
山东大学
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发文基金:
山东大学自主创新基金
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徐扬
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1篇
2013
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镀层Cu含量对Ni-P-Cu镀层性能及电化学行为的影响
被引量:8
2013年
通过调整镀液中Cu离子浓度和添加剂成分,得到了具有不同Cu含量的Ni-Cu-P三元镀层。使用SEM、XRD、DSC、电化学测试等设备和手段研究了镀层性能,总结了Cu含量对Ni-Cu-P镀层性能的影响。结果表明,Cu含量越高的镀层具有越小的沉积颗粒和越致密的镀层结构。Cu元素的加入会降低镀层中P的含量,增加镀层的有序度。极化曲线测试表明,由于镀层结构和化学组成的改变,Cu含量较高的镀层具有更低的孔隙率,更高的耐蚀性。交流阻抗测试证实了该结果,并表明随Cu含量增大,三元镀层的腐蚀行为随之变化。
徐扬
邹勇
栾涛
关键词:
NI-CU-P
极化曲线
交流阻抗
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