教育部“春晖计划”(Z2005-1-62007)
- 作品数：3 被引量：16H指数：3
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- 发文基金：教育部“春晖计划”国家教育部博士点基金国家重点实验室开放基金更多>>
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- 活性剂增加铝合金交流FZ-TIG焊熔深机理被引量：7
- 2010年
- 针对铝合金材料提出一种新型活性TIG焊,即分区活性TIG(FZ-TIG)焊,可同时保证焊缝熔深显著增加和焊缝成形良好。利用氦气保护钨极电弧焊观察电弧行为变化,通过分析电弧电压随弧长的变化规律研究活性剂影响电弧的方式,采用焊缝偏移试验分析活性剂对导电通道电阻的影响,进行焊缝表面焊渣X射线衍射分析和热力学计算,分析活性剂与表面氧化膜或熔池金属之间可能的化学反应。通过以上试验研究铝合金交流FZ-TIG焊中活性剂增加熔深的机理,得出活性剂强烈收缩电弧弧根和弧柱是SiO2+FZ108活性剂增加铝合金交流FZ-TIG焊熔深的主要机理。
- 黄勇樊丁邵锋
- 关键词：铝合金活性剂熔深电弧
- 活性剂对铝合金直流正接A-TIG焊熔深的影响被引量：6
- 2007年
- 分别采用单质Te,Si,Se和Ti,卤化物MnCl_2,CdCl_2,ZnF_2,NaF等8种活性剂进行铝合金直流正接A-TIG焊,研究了活性剂对熔深的影响,试验结果表明:Te使熔深增加的同时减小熔宽,而Si,Se和Ti对熔深增加的作用不明显;卤化物MnCl_2,CdCl_2,ZnF_2,NaF都使熔深减小的同时也减小熔宽。同时进行了焊缝偏移试验。在此基础上分析了活性剂对导电通道电阻的影响,认为在单质组成的活性剂中,Te使得整体导电通道电阻增大;在卤化物活性剂中,NaF使得整体导电通道的电阻减小,而MnCl_2,CdCl_2,ZnF_2则使得整体导电通道的电阻增大。
- 樊丁邵锋黄勇
- 关键词：焊缝熔深电阻
- 活性剂对镁合金直流正接A-TIG焊熔深的影响被引量：5
- 2007年
- 分别以单质Te,Ti和Si,氧化物SiO2,TiO2和V2O5,卤化物MnCl2,CdCl2和ZnF2作为表面活性剂进行了镁合金直流正接A-TIG焊,研究了活性剂对焊缝熔深的影响规律。Te能显著增加熔深熔宽,分别达到传统TIG焊的2.5倍和1.4倍,而Ti和Si对熔深熔宽影响较小;V2O5和SiO2都使得熔深熔宽同时增加,其中SiO2增加熔深熔宽效果最明显,分别达到传统TIG焊的2.0倍和1.6倍,而TiO2对熔深熔宽影响较小;ZnF2,Cd-Cl2和MnCl2都使熔深熔宽显著增加,其中ZnF2的熔深熔宽增加最明显,分别达到传统TIG焊的4.0倍和1.6倍。认为活性剂增加镁合金直流正接A-TIG焊熔深主要与活性剂收缩电弧所导致的热输入增加有关。
- 黄勇樊丁林涛邵锋
- 关键词：镁合金活性剂熔深
