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排序方式：

有序介孔硅片粒子表面的修饰及其表征: 2009年; 采用溶胶－凝胶的方法制备了粒径在50～300nm，具有正六边形的介孔二氧化硅片，用1,6-己二异氰酸酯（hexamethylene diisocyanate，HDI）对有序介孔硅片粒子表面进行有机化修饰，使其表面接枝能够参与反应的N=C=O活性基团。用FTIR、热重分析、TEM等分析方法对修饰后的有序介孔硅片粒子进行了表征，以确定HDI接在了有序介孔硅片粒子的表面。; 邢益高王艳丽苏海涛崔秀国孟万杨福利杨萍; 关键词：表面修饰 HDI

可降解聚酯PBS/接枝有序介孔SiO_2纳米复合材料的制备及其表征被引量：1: 2010年; 为了研究有序介孔SiO_2对可降解聚酯PBS(聚丁二酸丁二醇酯)力学性能的影响,采用经过修饰后的有序介孔SiO_2与PBS熔融共混挤出造粒制备复合材料,通过FTIR、TG、SEM和力学性能分析,有效地表征了复合材料,分析研究了修饰后有序介孔SiO_2不同添加比例对材料力学性能的影响。结果表明,有序介孔SiO_2的加入可以改善材料的韧性、刚性和强度,添加质量分别为1%时效果最好;而且,明显改善了颗粒在基体中的分散性及基体与颗粒之间界面的相容性,使复合材料的性能得到提高。; 苏海涛邢益高崔秀国孟万; 关键词：PBS 表面修饰纳米复合材料

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