“十五”国家科技攻关计划(2002BA106B06)
- 作品数：4 被引量：28H指数：2
- 相关作者：刘钊远孟李林韩俊刚蒋林章倩苓更多>>
- 相关机构：西安邮电学院复旦大学更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- FPGA和ASIC设计特点及应用探讨被引量：25
- 2006年
- 介绍了ASIC、FPGA的设计步骤和设计流程,重点比较两者之间的设计特点和应用趋向,采用这两种不同方法完成40G高阶数字交叉连接芯片设计。通过比较表明:FPGA技术适用于小批量、产品更新快、周期短的电子产品设计,可以明显提高设计速度,缩短产品上市时间;ASIC技术适用于大批量、产品比较成熟、生命周期长的电子产品设计。ASIC的集成度和单片价格都比FPGA有优势。
- 孟李林
- 关键词：现场可编程器件专用集成电路系统集成
- 一种高速大容量SDH交叉连接芯片的设计与实现被引量：2
- 2006年
- 介绍了一种高速大容量SDH交叉连接芯片及其各模块所完成功能的设计与实现,重点论述了如何利用T-S-T三级交换网络实现高速大容量的SDH数字交叉,讨论了设计中面临的问题和解决方法。该芯片通过高性能的FPGA器件进行仿真和综合,已经在SDH交叉设备上成功地完成测试和验证。
- 刘钊远韩俊刚
- 关键词：SDH数字交叉连接FPGA
- 160Gbit/s交叉连接芯片总体方案设计被引量：1
- 2004年
- 首先在明确40Gbit/sSDH(STM 256)光纤通信设备要求的基础上,确定了芯片与外围电路的电路、功能和时序接口,制订了满足设备需要并利于ASIC实现的芯片技术规范;其次,进行了芯片的总体方案设计,按照自顶向下的全正向设计方法进行了芯片的逻辑结构设计,并合理安排了芯片的寄存器结构;行为级仿真结果表明,方案是可行的.
- 蒋林章倩苓吕建东
- 关键词：同步数字体系数字交叉连接专用集成电路光纤通信设备ASIC芯片
- FIFO技术在SDH数字交叉连接芯片设计中的应用
- 2006年
- 首先介绍了数字交叉设备中SDH数字交叉连接芯片的位置及作用,简要介绍了SDH数字交叉芯片的基本结构,并讨论了采用FIFO技术来解决该结构中多条高速链路之间交叉所面临的问题,对FIFO基本电路给予描述,重点讨论了FIFO技术在SDH数字交叉连接芯片中的应用,最后给出了数字交叉连接芯片中FIFO技术的设计实现。
- 刘钊远
- 关键词：数字交叉连接帧定位双端口随机存储器
