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国家自然科学基金(60606010)

作品数:2 被引量:3H指数:1
相关作者:石艳玲黄浩叶红波王勇唐深群更多>>
相关机构:华东师范大学上海集成电路研发中心更多>>
发文基金:上海市科学技术委员会资助项目国家自然科学基金“上海-应用材料研究与发展”基金更多>>
相关领域:电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇等离子体
  • 1篇淀积
  • 1篇片上螺旋电感
  • 1篇品质因子
  • 1篇气相淀积
  • 1篇线宽
  • 1篇螺旋电感
  • 1篇介质
  • 1篇金属
  • 1篇化学气相淀积
  • 1篇高密度等离子...
  • 1篇ON-CHI...
  • 1篇SIMPLE
  • 1篇ACCURA...
  • 1篇CVD
  • 1篇EXPRES...
  • 1篇INDUCT...

机构

  • 2篇华东师范大学
  • 1篇上海集成电路...

作者

  • 2篇石艳玲
  • 1篇王鹏
  • 1篇曹福全
  • 1篇陈大为
  • 1篇刘婧
  • 1篇唐深群
  • 1篇王勇
  • 1篇叶红波
  • 1篇黄浩

传媒

  • 2篇电子器件

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2008
2 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
金属线宽与间距渐变的片上螺旋电感设计规则研究被引量:2
2008年
在分析片上螺旋电感的磁场分布及射频损耗机制的基础上,研究了电感的金属线宽及线圈间距的变化对电感性能的影响,在大量数值分析基础上提出了金属线宽与间距之和不变,而金属线宽与间距之比从外圈到内圈逐渐减小的渐变型片上螺旋电感,并得到了实验验证,多组样品的测试结果与数值分析结果相吻合,以2.4GHz频段处为例,在高阻硅衬底上制备的5nH渐变结构电感的品质因子Q为11,比具有相同外径和电感值的固定金属线宽及间距的传统电感高19.6%。
刘婧石艳玲曹福全唐深群陈大为黄浩叶红波王勇薛琳艳
关键词:片上螺旋电感品质因子
HDP介质淀积引起的等离子充电损伤机制研究被引量:1
2009年
高密度等离子体化学气相淀积(HDP CVD),具有卓越的填孔能力和可靠的电学特性等诸多优点,因此它被广泛应用于超大规模集成电路制造工艺中。本文研究了金属层间介质(IMD)的HDP CVD过程对栅氧化膜的等离子充电损伤。研究表明在HDP淀积结束时的光电导效应使得IMD层(包括FSG和USG)在较短的时间内处于导电状态,较大电流由IMD层流经栅氧化膜,在栅氧化膜中产生缺陷,从而降低了栅氧化膜可靠性。通过对HDP CVD结束后反应腔内气体组分的调节,IMD层的光电导现象得到了一定程度的抑制,等离子充电损伤得到了改善。
王鹏卜皎刘玉伟曹刚石艳玲刘春玲李菲孙玲玲
Simple and Accurate Radio Frequency Inductance Expression for On-chip Planar Spiral Inductors
A simple and accurate expression for calculating radio frequency (RF) inductance of square,hexagonal,octagonal...
Qirong Xiao 1
文献传递
共1页<1>
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