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江苏省高校自然科学研究项目(08KJD470004)

作品数：2 被引量：4H指数：1
相关作者：王建冈阮新波更多>>
相关机构：盐城工学院南京航空航天大学更多>>
发文基金：江苏省高校自然科学研究项目江苏省“青蓝工程”基金资助项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇电力
  • 1篇电力电子
  • 1篇三维封装
  • 1篇热设计
  • 1篇芯片
  • 1篇封装

机构

  • 2篇盐城工学院
  • 1篇南京航空航天...

作者

  • 2篇王建冈
  • 1篇阮新波

传媒

  • 1篇微电子学
  • 1篇盐城工学院学...

年份

  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电力电子集成系统的建模技术
2009年
电力电子系统集成是电力电子技术与材料、机械、化学、信息等多学科边缘交叉渗透的综合性工程,可实现电力电子系统的高可靠性、高功率密度、高效、环境友好和低成本。从开关单元和元件单元、电力电子标准模块、系统3个层次论述了电力电子集成系统建模技术的内容及现状。模块级建模主要包括建立电气、开关、传热、热力学模型以及模块的集成建模分析。系统级建模的目的是为了研究系统静态、动态和暂态性能,给出集成系统结构优化原则。探讨了电力电子集成系统建模技术的研究趋势。
王建冈
倒装芯片集成电力电子模块的热设计被引量：4
2009年
将倒装芯片(Flip Chip,FC)技术引入三维集成电力电子模块(Integrated Power Elec-tronic Module,IPEM)的封装,可构建FC-IPEM。在实验室完成了由两只球栅阵列芯片尺寸封装MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM。针对半桥FC-IPEM,建立半桥FC-IPEM的一维热阻模型,分析模块主要的热阻来源。运用FLOTHERM软件进行三维仿真,得到模块温度分布结果,给出优化模块热性能的依据。
王建冈阮新波
关键词：电力电子倒装芯片三维封装热设计
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