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国家科技重大专项(2009ZX02024-003)

作品数：2 被引量：15H指数：2
相关作者：仝良玉刘培生黄金鑫王金兰罗向东更多>>
相关机构：南通大学更多>>
发文基金：江苏省高校自然科学研究项目国家科技重大专项江苏省普通高校研究生科研创新计划项目更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇三维封装
  • 1篇通孔
  • 1篇通孔技术
  • 1篇铜线
  • 1篇键合
  • 1篇键合技术
  • 1篇封装
  • 1篇硅
  • 1篇铝
  • 1篇高性能

机构

  • 2篇南通大学

作者

  • 2篇刘培生
  • 2篇仝良玉
  • 1篇罗向东
  • 1篇王金兰
  • 1篇黄金鑫

传媒

  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
铜线键合技术的发展与挑战被引量：5
2011年
铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理。针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍了可解决这些问题的镀钯铜线的性能,并阐述了铜线的成弧能力及面临的挑战。
刘培生仝良玉王金兰沈海军施建根罗向东
硅通孔技术的发展与挑战被引量：10
2012年
3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术等;最后分析了其可靠性以及面临的挑战。TSV技术已经成为微电子领域的热点,也是未来发展的必然趋势,运用它将会使电子产品获得高性能、低成本、低功耗和多功能性。
刘培生黄金鑫仝良玉沈海军施建根
关键词：三维封装高性能
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