山东省自然科学基金(22005F01)
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
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- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- ChinZA合金TIG焊剂对焊接电弧及焊缝成型的影响被引量：1
- 2007年
- 研究了ZA合金TIG焊中不同的焊剂对焊接电弧及焊缝成型的影响.结果发现:加入KCl焊剂电弧形状变化不大;加入LiCl焊剂电弧有收缩和"粘着"现象,电弧的宽度增加,长度减少,但阳极斑点不明显突出;加入KF焊剂电弧有明显突出的阳极斑点产生,阴极区有所收缩;加入ZnCl2焊剂电弧的宽度和长度都有所增加,阳极斑点变小而突出;加入多组元混合焊剂电弧宽度增大,阳极斑点变小,且明显凸出,电弧长度变化不明显.电弧进入焊剂区时,焊缝表面宽度都有所减小,其中KF的减少最为明显,焊缝表面呈现金属光泽,ZnCl2最为光亮,而无焊剂区焊缝表面呈现明显的氧化现象.
- 刘秀忠李士同伦宁杨敏
- 关键词：ZA合金焊接电弧焊缝成型
- Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制
- 2007年
- 用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段,对ZA合金钎焊接头界面区的组织形态及其特征、Sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析。结果发现,ZA合金钎焊接头界面区中的Sn原子主要以体积扩散为主,形成了较宽的扩散区(扩散深度);界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应,形成新的相-αCuSn和Cu20Sn6,Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度以及钎焊接头的力学性能,以满足使用性能要求。
- 刘秀忠李士同陈立博
- 关键词：ZA合金钎焊界面区
