您的位置: 专家智库 > >

中国博士后科学基金(200704111137)

作品数:2 被引量:12H指数:1
相关作者:陈治明杨莺林涛更多>>
相关机构:西安理工大学更多>>
发文基金:中国博士后科学基金国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇英文
  • 1篇湿法腐蚀
  • 1篇碳化硅
  • 1篇体缺陷
  • 1篇气体流量
  • 1篇晶体
  • 1篇晶体缺陷
  • 1篇PVT
  • 1篇SIC
  • 1篇SIC单晶
  • 1篇表面形貌

机构

  • 2篇西安理工大学

作者

  • 2篇杨莺
  • 2篇陈治明
  • 1篇林涛

传媒

  • 1篇Journa...
  • 1篇人工晶体学报

年份

  • 2篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
湿法腐蚀工艺研究碳化硅晶体缺陷表面形貌被引量:11
2008年
采用湿法腐蚀工艺,对PVT法生长的碳化硅单晶缺陷进行了研究。利用熔融态KOH和K2CO3作为腐蚀剂,通过分别改变腐蚀剂配比、腐蚀时间、腐蚀温度的方法,获得了良好的湿法腐蚀工艺参数。用CCD光学显微镜和SEM观察腐蚀以后的晶体表面形貌。结果表明,最佳腐蚀工艺参数为K2CO3∶KOH=5g∶200g,440℃/30min。腐蚀以后(0001)Si表面可以清晰地观察到微管、基面位错、螺位错和刃位错。实验还发现晶片表面抛光质量会影响腐蚀后SiC表面的形貌。
杨莺陈治明
关键词:碳化硅
生长气体流量对SiC单晶缺陷的影响(英文)被引量:1
2008年
实现了熔融KOH进行SiC体单晶择优腐蚀估测缺陷密度的方法.本文报道了采用该技术对体SiC单晶缺陷密度估测的结果.腐蚀会在Si面形成六边形腐蚀坑,在C面形成圆形腐蚀坑.腐蚀速率和蚀坑形状与SiC生长工艺有关.对在高生长气流量下用PVT工艺制备的SiC样品,其刃位错、螺位错与微管密度分别为2.82×105,94和38cm-2;对在低生长气流量下用PVT工艺制备的SiC样品,其上述缺陷密度分别为9.34×105,2和29cm-2.结果表明:随着生长气体流量的增加,由于避免了N2掺杂,刃位错密度下降.
杨莺林涛陈治明
关键词:SICPVT
共1页<1>
聚类工具0