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国家自然科学基金(51175116)

作品数：2 被引量：6H指数：1
相关作者：李明雨韩蓓蓓杨明肖勇李卓霖更多>>
相关机构：哈尔滨工业大学深圳市亿铖达工业有限公司更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子组装
  • 1篇声化学
  • 1篇室温
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子组装
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇纳米
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇键合
  • 1篇固液
  • 1篇固液界面
  • 1篇焊料
  • 1篇SN
  • 1篇超声化学
  • 1篇超声键合

机构

  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇深圳市亿铖达...

作者

  • 2篇李明雨
  • 1篇杨明
  • 1篇李卓霖
  • 1篇肖勇
  • 1篇韩蓓蓓

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇集成技术

年份

  • 2篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
室温超声键合中Cu/Sn固液界面间的超声声化学效应(英文)
2014年
文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固液界面产生了快速元素扩散从而加速了金属间化合物的形成。研究发现,空化气泡在固液界面附近坍塌会对固相铜界面造成严重的空化腐蚀,并且在液相锡中会形成铜过饱和区导致金属间化合物的快速形成。值得说明的是,这种室温超声键合所形成的金属间化合物接头具有良好的机械可靠性并且可实现超高温服役的优势。
李卓霖李明雨肖勇
关键词：超声化学超声键合金属间化合物
纳米无铅焊料的研究进展被引量：6
2014年
电子封装互连过程中，无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而，由于其较高的熔点（210～240℃），在电子器件连接过程中需施加较高的回流温度，这不仅增加了电子组装过程中的能耗，也大大降低了器件的可靠性。纳米无铅焊料具有热力学尺寸效应，其熔点较块体材料有大幅度的降低，从而受到了越来越广泛的关注。综述了近年来国内外纳米无铅焊料的发展动态，介绍了常用的纳米无铅焊料的制备方法及影响纳米颗粒尺寸的因素，总结了纳米无铅焊料在应用和存放过程中所产生的问题，同时也对纳米无铅焊料未来产业化的实现提出了建议。
杨明韩蓓蓓马鑫李明雨
关键词：微电子组装
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共1页<1>
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