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国家自然科学基金(51175118)

作品数:6 被引量:7H指数:1
相关作者:巩春志田修波杨士勤秦建伟李春伟更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学东北林业大学中国工程物理研究院更多>>
发文基金:国家自然科学基金表面物理与化学国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术核科学技术更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇核科学技术

主题

  • 3篇溅射
  • 2篇铝合金
  • 2篇铝合金表面
  • 2篇脉冲
  • 2篇合金
  • 2篇合金表面
  • 2篇
  • 2篇磁控
  • 2篇磁控溅射
  • 1篇单片
  • 1篇单片机
  • 1篇电弧
  • 1篇电特性
  • 1篇电子温度
  • 1篇性能研究
  • 1篇阴极
  • 1篇真空
  • 1篇真空电弧
  • 1篇温度
  • 1篇温度影响

机构

  • 6篇哈尔滨工业大...
  • 2篇东北林业大学
  • 2篇中国工程物理...
  • 1篇黑龙江工程学...

作者

  • 6篇田修波
  • 6篇巩春志
  • 3篇杨士勤
  • 2篇刘天伟
  • 2篇李春伟
  • 2篇秦建伟
  • 1篇马英鹤
  • 1篇蔡明哲
  • 1篇杨波
  • 1篇许建平
  • 1篇杨晶晶
  • 1篇魏松

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 2篇真空科学与技...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇真空

年份

  • 3篇2014
  • 3篇2013
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
工艺参数对空心阴极真空电弧电子温度影响被引量:3
2014年
为了研究空心阴极真空电弧等离子体特性,通过光谱仪获得了空心阴极真空电弧的发射光谱分布,同时利用相对强度法计算了电子激发温度.结果表明,空心阴极真空电弧等离子体主要由氩离子、氩原子构成;随着放电气压的降低和焊接电流的增加,空心阴极真空电弧的离子浓度逐渐增加;在一定气体流量下,空心阴极真空电弧的电子激发温度随着焊接电流的增加而升高;在低气体流量、大焊接电流时,电子激发温度较高;随着放电气压的升高,空心阴极真空电弧的电子激发温度逐渐降低.当焊接电流较大和气体流量较低时,空心阴极真空电弧的轴线附近的氩离子谱线强度较高,并且其径向分布梯度较大.
许建平巩春志田修波杨士勤
关键词:空心阴极真空电弧发射光谱电子温度
凹槽工件表面常规磁控与高功率脉冲磁控溅射沉积钒薄膜的研究(英文)被引量:1
2013年
高功率脉冲磁控溅射是一种制备高质量薄膜的新兴方法。在相同的平均功率下分别采用HPPMS技术和传统DCMS技术在凹槽工件表面制备了钒薄膜。对比研究了两种方法下的等离子体组成、薄膜的晶体结构、表面形貌及膜层厚度的异同。结果表明:HPPMS产生的等离子体包括Ar(1+),V(0)和相当数量的V(1+);而DCMS放电时的等离子体包括Ar(1+),V(0)和极少量的V(1+)。两种方法制备的凹槽不同位置处钒薄膜相结构的变化规律大致相似。HPPMS制备的钒薄膜表面致密、平整;而DCMS制备的膜层表面出现非常锐利的尖峰且高度很高,凹槽不同位置表面状态表现出较大差异。DCMS制备的钒薄膜截面表现为疏松的柱状晶结构;而HPPMS制备的膜层也具有轻微的柱状晶结构,但结构更为致密。HPPMS时的膜层厚度小于DCMS时的膜层厚度。与凹槽工件的上表面相比,DCMS时侧壁膜层的厚度为上表面的32%,底部膜层的厚度为上表面的55%。而HPPMS时侧壁的厚度为上表面的35%,底部膜层的厚度为上表面的69%。采用HPPMS方法在凹槽工件表面获得的膜层厚度整体上表现出更好的均匀性。
李春伟田修波刘天伟秦建伟杨晶晶巩春志杨士勤
关键词:膜厚
可调脉冲功率(MPP)磁控溅射电源研制及放电特性的研究被引量:1
2013年
可调脉冲电源MPP(modulated pulsed power)磁控溅射技术是一种新型的高功率磁控溅射技术。基于STC12C5A60S2单片机为控制单元研制了MPP电源。电源可以输出多种脉冲波形,能够实现优化的高功率脉冲磁控溅射工艺。MPP放电模式表现为初始的弱放电和随后的高功率大电流放电行为。MPP放电电压影响着高功率放电电流和脉冲宽度,而放电气压主要影响起辉时刻,但对放电电流大小影响不大。引入引燃脉冲可实现低气压下的高功率大电流放电。
魏松田修波巩春志
关键词:放电特性单片机
铝合金表面磁控溅射Cu膜的镀制及其低温钎焊性能研究被引量:1
2014年
针对铝合金无法直接烙铁钎焊的问题,本文提出了一种表面改性焊接的新方法:采用离子注入与磁控溅射相结合的技术在2024铝合金表面制备Cu膜,并实现了铝合金的低温钎焊。实验中通过改变基体偏压,研究不同参数对Cu膜的沉积速率、表面形貌、相结构以及低温钎焊性能的影响。结果表明:随着偏压幅值的增大,Cu膜的沉积速率逐渐下降,表面粗糙度先降低后增大,Cu膜呈现出较强的(111)择优取向;Cu膜的镀制改善了铝合金的低温钎焊性能,当偏压为-300 V时,所得钎焊接头剪切强度可达24.47 MPa,接头断口微观形貌呈现出局部拉长且方向一致的韧窝。
杨波田修波巩春志
关键词:铝合金磁控溅射CU膜
溅射气压对铝合金表面HPPMS沉积钒薄膜摩擦学性能的影响被引量:1
2013年
采用高功率脉冲磁控溅射(HPPMS)技术,在铝合金基体上制备V薄膜。研究溅射气压对V薄膜相结构、表面形貌及摩擦学性能的影响。结果表明:不同气压下制备的V薄膜中的V相仅沿(111)晶面生长,其衍射峰强度先增强后减弱,当气压为0.5Pa时,衍射峰最强且择优取向最明显;同时,V薄膜表面质量最好,其表面粗糙度最小仅为0.267nm。室温下V薄膜样品的耐磨性能与基体相比有大幅提高,当气压为0.5Pa时,摩擦系数可由基体的0.57下降到0.28,磨痕表面无明显的剥落迹象,表现出最佳的摩擦磨损性能。经过200和300℃加热处理后的V薄膜样品的摩擦系数与基体相比具有稳定的低值,这是由于表面氧化造成的。
李春伟田修波刘天伟秦建伟巩春志杨士勤
关键词:溅射气压
电极形状对矩形管内壁等离子体注入剂量分布的影响
2014年
矩形管由于自身形状的原因会造成等离子体注入的不均匀性,给内表面改性带来困难。本文基于particle-in-cell(PIC)模型采用Matlab软件对矩形管内壁等离子体离子注入进行数值仿真,主要考察了内电极形状(圆电极、三角电极、矩形电极)对管筒内壁注入剂量分布的影响。结果表明,中心圆电极、三角电极诱导的离子注入剂量呈现"M"型分布,象形矩形电极会导致长短边离子注入剂量密度产生较大差异,小尺寸矩形电极和半圆矩形组合电极会诱导离子注入剂量分布产生三个峰值和两个谷值。对不同电极注入剂量进行统计,长短边整体注入剂量均匀性最高的是小尺寸矩形电极,局部注入剂量均匀性最高的是矩形半圆组合电极。通过比较不同形状内电极离子注入过程和结果得到适用于一般形状电极的结论。
蔡明哲马英鹤巩春志田修波
关键词:MATLAB软件矩形管
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