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中国工程物理研究院科学技术发展基金(2008B0203016)

作品数：1 被引量：2H指数：1
相关作者：陈东生鱼胜利吉方更多>>
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相关领域：机械工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇人机
  • 1篇人机对话
  • 1篇可编程控制
  • 1篇可编程控制器
  • 1篇控制器
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇编程控制
  • 1篇编程控制器
  • 1篇CMP
  • 1篇程控制

机构

  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 1篇吉方
  • 1篇鱼胜利
  • 1篇陈东生

传媒

  • 1篇组合机床与自...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种CMP试验装置的研制被引量：2
2011年
通过机械加工使硬脆材料达到亚微米级的平面度,纳米级的粗糙度是非常困难的,而广泛应用于IC加工领域的化学机械抛光(CMP)则能够实现工件的高精度加工要求。为此,设计了一台高精度的CMP试验装置,该装置用触摸屏完成人机对话,PLC作为整个测控系统的核心控制部分,通过接口完成数字、模拟信号的采集和对执行机构的控制,结构上具有结构简洁、控制方便的特点。在该装置上加工的直径100mm的不锈钢工件,平面度和粗糙度均达到或超过了设计要求。
鱼胜利吉方陈东生
关键词：化学机械抛光人机对话可编程控制器
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