广西研究生教育创新计划(2011105950802M04)
- 作品数：2 被引量：4H指数：2
- 相关作者：贾红亮唐红雨杨道国黄浩崔在甫更多>>
- 相关机构：桂林电子科技大学代尔夫特理工大学更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划广西研究生教育创新计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程更多>>
- 硅胶粘弹性对大功率LED可靠性的影响被引量：2
- 2013年
- 基于动态单悬臂梁DMA实验测定了多频条件下LED封装用硅胶的粘弹性特性参数,用数据处理软件拟合得到松弛时间、剪切松弛系数、体积松弛系数等参数。通过有限元软件ANSYS分别模拟了硅胶线弹性和粘弹性两种不同性质下,LED器件在–55^+125℃热循环条件下的总体变形、等效应力及应力最大点的剪切应力变化趋势。结果表明,基于硅胶的粘弹性特性的LED的可靠性模拟结果更接近实际情况。
- 唐红雨杨道国张国旗贾红亮黄浩
- 关键词：LED硅胶粘弹性线弹性可靠性
- 大功率集成封装白光LED模组的散热研究被引量：2
- 2012年
- 采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析。结果发现:(1)相比金属芯印刷电路板,均温基板提高了LED芯片的均温性,可使每个LED芯片的温度分布一致,且每个芯片的最高温度比最低温度仅高1.1℃,避免了局部热点,从而提高了大功率集成封装白光LED的可靠性,保证了它的寿命。(2)太阳花散热器非常适合大功率集成封装白光LED模组的散热。因此对于大功率集成封装白光LED模组而言,均温基板结合太阳花散热器是一种有效的散热方式。
- 侯峰泽杨道国唐红雨崔在甫贾红亮
- 关键词：LED集成封装可靠性
