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国家自然科学基金(20447005)

作品数：1 被引量：6H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电性能
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇亚胺
  • 1篇制备及特性
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇PI

机构

  • 1篇西安理工大学
  • 1篇陕西理工大学

作者

  • 1篇王铎

传媒

  • 1篇合成技术及应...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
聚酰亚胺PI／SiC纳米复合材料的制备及特性被引量：6
2006年
通过熔胶-凝胶方法合成了用于电子封装的聚酰亚胺PI/SiC复合薄膜介电材料,并通过扫描电镜、透射电镜、红外光谱对复合薄膜进行结构表征。结果表明,聚酰亚胺PI／SiC复合材料是一种共聚物,是纳米SiC粒子均匀分散在PI基体中的复合材料体系。在4284A型阻抗分析仪上测量了材料的电容,并换算出相应介电常数,最低达ε=2．0。
王铎
关键词：聚酰亚胺电子封装材料介电性能
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共1页<1>
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