国家自然科学基金(50875117)
- 作品数：9 被引量：15H指数：2
- 相关作者：邹家生许祥平左淮文许宗阳郑世卿更多>>
- 相关机构：江苏科技大学清华大学中国船舶工业集团更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>
- 合金元素对Ti-Ni-Cu系钎料性能的影响被引量：2
- 2010年
- 本实验设计一系列不同成分的Ti-Ni-Cu系钎料,研究合金元素B、Si、Zr等对钎料非晶形成能力和性能的影响。结果表明:微量B、Si元素均能显著改善Ti-Ni-Cu系钎料对Si3N4陶瓷的润湿性;在相同试验条件下,添加0.2%B的Ti40Ni15Cu钎料铺展面积最大;不含Zr元素的Ti-Ni-Cu系钎料合金的非晶形成能力均很差。本实验设计的Ti40Zr20Ni20CuB0.2、Ti40Zr20Ni25CuB0.2两种钎料既具有良好的润湿性,又具有良好的非晶形成能力;与Ti40Zr25Ni15Cu非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷的接头相比,Ti40Zr20Ni20CuB0.2、Ti40Zr20Ni25CuB0.2非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷接头的室温强度变化不大,但高温强度有明显提高。
- 邹家生刘日王磊
- 关键词：非晶钎料SI3N4陶瓷润湿性
- 用非晶钎料加铜层连接Si_3N_4的界面结构与强度被引量：1
- 2012年
- 采用TiZrCuB非晶钎料和铜箔中间层连接Si3N4陶瓷,研究了钎料成分和铜箔厚度对接头界面结构和抗弯强度的影响.结果表明,采用Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料和70!m铜箔中间层,在1 323 K×30 min和0.027 MPa压力下连接Si3N4陶瓷,其接头抗弯强度最高为241 MPa;Si3N4陶瓷连接接头界面反应层为TiN,界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti-Si+α-Cu+Ti-Zr+Cu-Zr;改变中间层厚度可以调整反应层的结构和厚度;随铜箔厚度增加,Ti-Si化合物层逐渐脱离TiN层被推向钎缝中心并细化呈颗粒状.
- 邹家生左淮文许祥平
- 关键词：非晶钎料抗弯强度
- Si_3N_4陶瓷的钎焊扩散连接过程模型被引量：2
- 2013年
- 在采用TiZrCuB/Cu/Ni/Cu/TiZrCuB非晶复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4陶瓷的基础上,分析了复合中间层的设计思想,阐述了利用复合中间层钎焊-扩散连接Si3N4的一般规律,及如何才能同时提高接头的强度和耐热性.研究了Si3N4陶瓷采用复合中间层钎焊-扩散连接的过程,并建立了连接过程的模型.结果表明,利用该模型可获得选择最佳连接工艺参数的方法.
- 许祥平于步江刘欣邹家生
- 关键词：氮化硅陶瓷
- 激光热丝焊焊缝熔合比和焊缝深度方向的微观成分均匀性被引量：4
- 2012年
- 以填充奥氏体不锈钢热丝的球墨铸铁焊接为例,研究了激光热丝焊焊缝熔合比和成分均匀性.结果表明,激光热丝焊熔合比小,为38%～55%;焊缝成分均匀性良好,焊缝Cr和Ni元素的不均匀度最高为0.5%和6%.与之相比较,激光-MIG复合焊焊缝熔合比为69%～77%;焊缝Cr和Ni元素的不均匀度最低也达到了62%和51%.激光热丝焊输入电能小且焊丝对输入电能的利用率高,因此能获得小的熔合比,而小的熔合比和焊丝以固态形式过渡进入熔池是焊缝成分均匀分布的原因.
- 郑世卿温鹏单际国
- 关键词：激光-MIG复合焊熔合比球墨铸铁
- TiZrCuB非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷的研究被引量：5
- 2012年
- 采用TiZrCuB非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺对接头强度和界面结构的影响.研究结果表明:钎料成分和钎焊工艺对接头室温连接强度有明显影响,在相同钎焊条件下,采用非晶钎料钎焊接头的室温强度比同成分的晶态钎料提高35%;对于TiZrCuB钎料,合金元素Ti的活性大于Zr,接头界面反应层由两部分组成,紧靠陶瓷一侧为TiN层,其余为Zr-Si和Ti-Si化合物层,界面反应层厚度对连接强度的影响存在一最佳值;Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷接头的高温强度随测试温度升高而降低,当测试温度高于573 K时,其强度急剧下降.
- 邹家生许宗阳许祥平
- 关键词：非晶钎料SI3N4陶瓷
- 非晶钎料加铜层连接Si_3N_4陶瓷的高温强度被引量：2
- 2012年
- 采用TiZrCuB非晶钎料和铜箔中间层连接Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、中间层厚度和测试温度对接头高温强度的影响,分析了接头的强化机理.结果表明,随测试温度的升高,接头强度总体呈现先降低后升高的现象.在测试温度为773 K时,接头抗弯强度最低为135 MPa;但当测试温度升高致1 123 K时,接头抗弯强度达到230 MPa.通过插入铜中间层使界面反应层仅剩下连续致密的TiN层,脆性的Ti-Si化合物层被推向焊缝中心并细化呈颗粒状,这使接头室温强度和高温强度明显提高.
- 邹家生曾鹏许祥平
- 关键词：非晶钎料中间层SI3N4陶瓷高温强度
- Strength and interfacial microstructure of Si3N4 joint brazed with amorphous Ti-Zr-Ni-Cu filler metal
- 2009年
- 邹家生周权吕思聪
- 关键词：界面微观结构非晶钎料钛硅SI3N4陶瓷界面反应层
- TiZrCuB非晶钎料性能及在Si_3N_4陶瓷上的润湿性研究被引量：2
- 2011年
- 设计并制备了TiZrCuB 4种急冷箔带钎料,对比研究了其性能和在Si3N4陶瓷上的润湿性.结果表明:Ti30Zr25B0.2Cu,Ti35Zr25B0.2Cu,Ti40Zr25B0.2Cu和Ti45Zr25B0.2Cu 4种急冷箔带钎料的结构均为非晶;与同成分的晶态钎料相比,非晶钎料的液固相线温度均降低,且熔化温度区间变窄;活性元素Ti含量、钎焊工艺对钎料在Si3N4陶瓷上的润湿性有明显影响;在试验范围内,Ti40Zr25B0.2Cu钎料的润湿性最好;在相同钎焊工艺参数下,同成分的非晶钎料和晶态钎料相比,其润湿性明显提高.
- 高飞朱栋许祥平邹家生
- 关键词：SI3N4陶瓷非晶钎料润湿性
- 用非晶钎料加中间层连接Si_3N_4陶瓷的试验被引量：1
- 2011年
- 采用TiZrCuB非晶钎料并用Cu箔为中间层连接Si3N4陶瓷,研究了钎料成分、钎焊工艺和中间层厚度等对接头室温和高温强度的影响。结果表明:采用Ti40Zr25CuB0.2非晶钎料和70μm厚的Cu箔中间层,在1 323 K,30 min及0.027 MPa压力下钎焊连接Si3N4陶瓷,其接头在室温下的四点抗弯强度最高为241 MPa。在该工艺下连接的Si3N4接头,随测试温度的升高,接头高温强度总体呈现先降低后升高的现象。在测试温度为773 K时,接头高温强度最低为135 MPa;当测试温度升高致1 173 K时,接头高温强度达到230MPa。故采用TiZrCuB非晶钎料和Cu箔中间层连接Si3N4陶瓷,能够同时提高接头的室温和高温强度。
- 华瑞平左淮文许祥平邹家生
- 关键词：非晶钎料SI3N4陶瓷高温强度
