广东省重大科技专项(2011A080801016)
- 作品数：7 被引量：42H指数：3
- 相关作者：王忆文尚胜黄承斌林海恋陈建龙更多>>
- 相关机构：五邑大学木林森股份有限公司华南理工大学更多>>
- 发文基金：广东省重大科技专项广东省战略性新兴产业专项广东省中国科学院全面战略合作项目更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程理学机械工程更多>>
- LED封装用有机硅树脂的研究被引量：1
- 2013年
- 对比LED封装用环氧树脂和有机硅树脂的性质,对比分析目前市场上主要LED封装用有机硅树脂的类型及其研究现状。深入分析了封装企业在使用LED有机硅树脂中存在的问题,并提出研究及使用建议。
- 黄承斌林海恋李冠群刘大伟李钊英王忆
- 关键词：LED封装材料有机硅环氧树脂
- 功率型LED封装技术简述被引量：2
- 2012年
- 从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。
- 林海恋李冠群刘大伟李钊英王忆
- 关键词：功率型LED芯片结构封装工艺封装结构
- 白光LED用Eu掺杂钨、钼酸盐红色荧光粉的研究进展被引量：12
- 2013年
- 详细介绍了近几年来白光LED用Eu掺杂钨、钼酸盐红色荧光粉的制备方法:高温固相法、溶胶—凝胶法、水热法、共沉淀法等。总结了这几种方法及钨、钼酸盐红色荧光粉的优缺点,并对高发光效率样品的制备提出了一些可行研究方案。
- 黄承斌王忆张梅曾庆光张焜
- COB塑料基板和玻璃封装的LED灯具双通道散热分析被引量：2
- 2014年
- 提出了一种新的LED灯具封装方式,使用高导热玻璃壳和惰性气体替代传统的环氧树脂进行封装,使用塑料散热器代替传统铝基板,以达到双通道散热的效果。采用ANSYS有限元热分析软件,优化惰性气体层厚度,并通过改变LED个数和单灯功率与传统的陶瓷基板COB封装方式进行热仿真对比分析。研究表明,惰性气体层厚度为1.5 mm时散热效果较好,双通道散热灯具的热阻远小于单通道散热灯具热阻。由于玻璃与传统的环氧树脂相比,透光性高、不易老化、抗紫外线效果好,在大功率、密集型封装和紫外LED灯具大发展的市场环境下,这种新的封装方式应用前景广阔。
- 黄伟明文尚胜陈颖聪
- 关键词：LED灯具玻璃封装双通道有限元分析
- 直下式LED背光源模组第二扩散导光板光学特性分析被引量：15
- 2013年
- 针对直下式发光二极管(LED)背光源模组均匀度低且模组厚度大的缺点,提出了加入第2扩散导光板的直下式LED背光源模组,并采用九点取值法及TRACEPRO软件,模拟了第2扩散导光板入光面及出光面、高度和厚度对背光源模组光特性的影响。结果表明,第2扩散导光板的入光面及出光面对背光源模组均匀度的提升影响较大。当入光面采用凹陷结构、出光面采用弯曲结构时,有利于增大模组均匀度;且模组的均匀度分别随凹陷结构半径的减小和弯曲结构半径的增大而增大。而其高度和厚度主要影响背光源模组的光斑显示效果,随着高度的增加,光斑范围增大,暗区团逐渐减小;随着厚度的增加,照度最大值增大但亮点增多,产生亮暗不均的现象,从而影响了背光的主观效果。
- 肖箫文尚胜陈建龙姚日晖
- LED封装光源光学设计的研究现状被引量：1
- 2014年
- 为了提高LED封装光源照明系统的光照效率和照明空间颜色的均匀性,并根据不同的应用环境照明系统的光形进行控制,对LED封装光源照明系统进行光学设计及设计方案的优化必不可少。本文针对目前LED封装光源中的点光源、扩展光源以及自由曲面光学设计的研究现状进行分析,并对LED封装光源光学设计的发展趋势进行了探讨。
- 彭辉仁王忆李远兴申冬玲范东华
- 关键词：光学设计
- LED COB封装产品光照性质的研究被引量：9
- 2013年
- 作为一种不同功率集成芯片光源,COB(chips on board)光源的封装结构与照明产品的应用有着密切联系,同时COB光源对于照明质量具有决定性的影响。通过COB光源灯具的配光曲线实例分析,探讨影响COB光源灯具质量的因素。
- 王忆李冠群刘大伟李钊英
- 关键词：集成芯片封装配光曲线
