国家科技型中小企业技术创新基金(03C26215300708)
- 作品数：3 被引量：21H指数：3
- 相关作者：郭忠诚朱晓云陈步明伍继君王娴婷更多>>
- 相关机构：昆明理工大学更多>>
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- 相关领域：化学工程冶金工程更多>>
- 电磁屏蔽用片状银包铜粉的制备技术研究
- 采用[Ag(NH3)]+溶液对片状铜粉进行包覆试验,研究了铜粉粒度、[Ag(NH3)]+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等性能的影响,通过控制包覆温度(60℃)、银络离子浓度(0.8mol·L...
- 朱晓云伍继君郭忠诚黄峰解祥生
- 关键词：导电性分散剂
- 文献传递
- 片状铜粉化学镀锡的工艺研究被引量：9
- 2006年
- 采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。
- 陈步明郭忠诚
- 关键词：化学镀
- 高导电片状银包铜粉的制备技术研究被引量：8
- 2006年
- 采用[Ag（NH3）]^＋溶液对片状铜粉进行包覆，研究了铜粉粒径、[Ag（NH3）]^＋溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明：通过控制包覆温度（60℃）、银氨络离子浓度（0．8mol·L^-1）以及分散剂含量（1．0g·L^-1），得到了电阻率为0.8×10^-3Ω·cm的银包铜粉。XRD分析表明，该银包铜粉只有Ag和Cu相，不含中间产物。银包铜粉松装密度为0．50g·cm^-3左右，比表面积为3．1～3．3m^2·g^-1。
- 伍继君朱晓云郭忠诚黄峰李国明
- 关键词：复合材料导电性分散剂
- 低温聚合物导体浆料粘结相的选择被引量：4
- 2007年
- 本文论述了以银包玻璃微珠为导电相的低温聚合物导体浆料中树脂的选择实验,通过对所得浆料各种性能的比较,得到比较适合银包玻璃微珠的2种树脂A和F。适合的浆料配方是:35%～40%A树脂(TYI油墨类)配合使用60%～65%的导电相,30%～35%F树脂(改性聚脂4#)配合使用65%～70%的导电相。把浆料样品放置72天,阻值变化率基本在10%以内。
- 王娴婷郭忠诚朱晓云
- 关键词：聚合物基复合材料树脂
- 电磁屏蔽用片状银包铜粉的制备技术研究
- 采用[Ag（NH3）]+溶液对片状铜粉进行包覆试验,研究了铜粉粒度、[Ag（NH3）]+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等性能的影响,通过控制包覆温度（60·）、银络离子浓度（0．8mol·L...
- 朱晓云伍继君郭忠诚黄峰解祥生
- 关键词：导电性分散剂
- 文献传递
