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国家科技重大专项(2011ZX02705-004)

作品数：2 被引量：11H指数：2
相关作者：蒋宇辉高岩江轩何金江王欣平更多>>
相关机构：北京有色金属研究总院更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 1篇电镀
  • 1篇阳极
  • 1篇磷铜
  • 1篇互连
  • 1篇互连线
  • 1篇集成电路互连...
  • 1篇溅射
  • 1篇靶材
  • 1篇铜

机构

  • 2篇北京有色金属...

作者

  • 2篇王欣平
  • 2篇何金江
  • 2篇江轩
  • 2篇高岩
  • 2篇蒋宇辉
  • 1篇董亭义
  • 1篇刘宏宾

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇中国集成电路

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
集成电路用磷铜阳极及相关问题研究被引量：6
2011年
随着半导体技术的发展,铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,铜互连采用双大马士革工艺(Dual Damascene)进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用,本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。
高岩王欣平何金江刘宏宾江轩蒋宇辉
关键词：集成电路电镀磷铜阳极
集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究被引量：5
2011年
随着半导体技术的发展,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米时,铜互连技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,从而对高纯铜靶材的要求越来越高。从靶材制造的角度利用材料学的知识对铜靶材的晶体结构、纯度、致密度、微观组织及焊接性能等方面作了分析,并且较全面地分析了可能影响靶材溅射性能的很多关键因素,从而为靶材供应商和集成电路制造商对于铜靶材的了解搭建了桥梁,为进一步开发超大尺寸的高纯铜靶材打下基础。
高岩王欣平何金江董亭义蒋宇辉江轩
关键词：互连线溅射
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共1页<1>
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