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国家科技重大专项(2011ZX02705-004)
作品数:
2
被引量:11
H指数:2
相关作者:
蒋宇辉
高岩
江轩
何金江
王欣平
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相关机构:
北京有色金属研究总院
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
化学工程
一般工业技术
金属学及工艺
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文献类型
2篇
中文期刊文章
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1篇
化学工程
1篇
金属学及工艺
1篇
一般工业技术
主题
2篇
电路
2篇
集成电路
1篇
电镀
1篇
阳极
1篇
磷铜
1篇
互连
1篇
互连线
1篇
集成电路互连...
1篇
溅射
1篇
靶材
1篇
铜
机构
2篇
北京有色金属...
作者
2篇
王欣平
2篇
何金江
2篇
江轩
2篇
高岩
2篇
蒋宇辉
1篇
董亭义
1篇
刘宏宾
传媒
1篇
半导体技术
1篇
中国集成电路
年份
2篇
2011
共
2
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集成电路用磷铜阳极及相关问题研究
被引量:6
2011年
随着半导体技术的发展,铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,铜互连采用双大马士革工艺(Dual Damascene)进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用,本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。
高岩
王欣平
何金江
刘宏宾
江轩
蒋宇辉
关键词:
集成电路
电镀
磷铜
阳极
集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究
被引量:5
2011年
随着半导体技术的发展,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米时,铜互连技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,从而对高纯铜靶材的要求越来越高。从靶材制造的角度利用材料学的知识对铜靶材的晶体结构、纯度、致密度、微观组织及焊接性能等方面作了分析,并且较全面地分析了可能影响靶材溅射性能的很多关键因素,从而为靶材供应商和集成电路制造商对于铜靶材的了解搭建了桥梁,为进一步开发超大尺寸的高纯铜靶材打下基础。
高岩
王欣平
何金江
董亭义
蒋宇辉
江轩
关键词:
互连线
溅射
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