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北京市教委科技发展计划(KM200610005013)

作品数：1 被引量：13H指数：1
相关作者：白洁安彤秦飞更多>>
相关机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市教委科技发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇应力
  • 1篇应力分析
  • 1篇有限元
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点
  • 1篇封装

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇秦飞
  • 1篇安彤
  • 1篇白洁

传媒

  • 1篇北京工业大学...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
板级电子封装跌落／冲击中焊点应力分析被引量：13
2007年
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差.结果表明,模型中PCB板固定螺栓处的约束条件处理对结果有较大影响,合理的处理方法是在PCB板4个螺栓作用区的上下表面均施加水平方向位移约束.焊点应力最大值出现在冲击后0.4 ms,最大剥离应力发生在角部焊点与PCB板一侧的铜垫交界处.焊点应力与PCB板的弯曲变形密切相关,应力峰值和PCB板的变形峰值在时间上具有同步性.挠度等效静力学模型得到的焊点应力比动力学模型高23%左右.
秦飞白洁安彤
关键词：电子封装可靠性有限元
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共1页<1>
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