哈尔滨市科技创新人才研究专项资金(RC2006QN006012)
- 作品数：4 被引量：30H指数：3
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响被引量：9
- 2008年
- 研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响。结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5IMC厚度。在150℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用。
- 王丽凤申旭伟孙凤莲刘洋
- 关键词：电子技术镍无铅钎料
- SnAgCuBi无铅钎料的研究
- 环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。借助于 Thermo-Calc 热力学计算软件,设计了 SnAgCuBi 无铅焊料合金,采用 Scheil 模型模拟了液态焊料的快速凝固过程,并与目前通用...
- 王丽风孙凤莲刘晓晶刘洋
- 关键词：金属间化合物无铅钎料热力学计算
- 文献传递
- SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗被引量：8
- 2009年
- 利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Ni(Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属间化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-0.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu1-xNix)6Sn5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384 h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.
- 王玲玲孙凤莲王丽凤赵智力
- 关键词：钎料金属间化合物
- 回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响被引量：3
- 2009年
- 利用金相显微镜和扫描电镜对多次回流焊后的Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu焊点IMC和剪切断口形貌进行了观察和分析。结果表明:Bi的加入提高了接头剪切强度,且随着Bi含量的增加而增加,当w(Bi)为4.5%时达最大值45.07MPa,同时Bi的加入有效抑制了焊点IMC的增长。经过5次回流焊后,未加入Bi的焊点剪切强度由24.55MPa下降到20.82MPa,而加入w(Bi)为3.0%的焊点剪切强度由35.95MPa下降到32.46MPa。
- 权延慧孙凤莲王丽凤刘洋
- 关键词：回流焊剪切强度IMC
- 回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响被引量：11
- 2009年
- 研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关。回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21MPa和25MPa。发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间。
- 王玲玲孙凤莲王丽凤刘洋
- 关键词：回流焊IMC剪切强度
