陕西理工学院科研基金(SLG0614)
- 作品数：3 被引量：10H指数：2
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- 相关领域：一般工业技术化学工程电气工程更多>>
- 微电子封装中包装复合材料的研制被引量：3
- 2008年
- 以均苯四甲酸二酐(PMDA)、醚二胺(ODA)、乙酰胺(DMAc)等为原料,制得PI-SiC杂化复合材料,主要应用于微电子印刷电路包装密封方面。通过FTIR、TEM、阻抗分析仪、等手段证实了杂化材料中的有机成分与无机成分形成了氢键网络结构,材料的吸湿性能显著增强,吸水率为0.4%(85%RH),介电性能明显提高,介电常数降低到ε=2.2。
- 王铎
- 关键词：层间绝缘
- 聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜的制备及性能研究被引量：7
- 2007年
- 以均苯四甲酸二酐、4,4'-二氨基二苯醚、N,N'-二甲基乙酰胺为原料,经化学合成反应制备了聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜。采用红外光谱(FTIR)、透射电子显微镜(TEM)、阻抗分析仪等手段表征了材料的结构及介电性能。结果表明,该复合薄膜的介电常数比纯聚酰亚胺和碳化硅均显著降低,吸水率下降。这种材料有望替代聚酰亚胺/二氧化硅复合材料,作为低介电常数的微电子介质材料。
- 王铎
- 关键词：聚酰亚胺纳米碳化硅低介电常数
- 聚酰亚胺材料表面钝化研究
- 2008年
- 采用化学合成原理及溶胶凝胶工艺合成聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO_2)复合材料,经固化与钝化处理后,对其性能进行表征,研究了铬酸溶液与氢氧化钠溶液对材料的腐蚀情况,经SEM扫描测试,发现了氢氧化钠(NaOH)后比铬酸钝化材料效果更好,且对材料损伤也小。
- 王铎
- 关键词：聚酰亚胺表面钝化复合材料
