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国家高技术研究发展计划(2002AA1Z1580)

作品数:5 被引量:2H指数:1
相关作者:钱鹤李俊峰杨荣韩郑生柴淑敏更多>>
相关机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 3篇英文
  • 2篇射频
  • 2篇品质因数
  • 2篇
  • 2篇NMOSFE...
  • 1篇电感
  • 1篇电路
  • 1篇掩模
  • 1篇掩模版
  • 1篇增厚
  • 1篇射频集成
  • 1篇射频集成电路
  • 1篇铝膜
  • 1篇螺旋电感
  • 1篇截止频率
  • 1篇局域
  • 1篇刻蚀
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅衬底
  • 1篇仿真

机构

  • 5篇中国科学院微...

作者

  • 5篇杨荣
  • 5篇李俊峰
  • 5篇钱鹤
  • 3篇韩郑生
  • 2篇赵玉印
  • 2篇柴淑敏
  • 2篇徐秋霞
  • 1篇海潮和
  • 1篇刘明

传媒

  • 3篇Journa...
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇微电子学

年份

  • 2篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2004
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
改善硅基螺旋电感品质因数的厚铝膜干法刻蚀被引量:1
2006年
提出了一种用于改善硅基螺旋电感品质因数的厚铝膜干法刻蚀技术;这种技术利用氧化硅和光刻胶双层复合掩模来掩蔽厚铝的干法刻蚀,完全兼容于CMOS工艺;应用于双层铝布线,实现了最大厚度达到6μm的顶层铝,显著地减小了螺旋电感的串联电阻,提高了品质因数;该技术同高阻SOI衬底技术相结合,制造的10nH螺旋电感的最大品质因数达到8.6。
杨荣李俊峰钱鹤
关键词:螺旋电感品质因数刻蚀
部分耗尽0.25μmSOI射频nMOSFET(英文)
2004年
结合多项用于深亚微米集成电路的新技术 ,提出了用于数 GHz射频集成电路的 SOI n MOSFET器件结构和制造工艺 .经过半导体工艺模拟软件 Tsuprem4仿真和优化 ,给出了主要的工艺步骤和详细的工艺条件 .制作了0 .2 5 μm SOI射频 n MOSFET器件 ,结构和工艺参数同仿真结果一致 。
李俊峰杨荣赵玉印柴淑敏刘明徐秋霞钱鹤
关键词:仿真射频SOI
截止频率53GHz的高性能0 .18μm射频nMOSFET(英文)
2006年
阐述了0·18μm射频nMOSFET的制造和性能.器件采用氮化栅氧化层/多晶栅结构、轻掺杂源漏浅延伸结、倒退的沟道掺杂分布和叉指栅结构.除0·18μm的栅线条采用电子束直写技术外,其他结构均通过常规的半导体制造设备实现.按照简洁的工艺流程制备了器件,获得了优良的直流和射频性能:阈值电压0·52V,亚阈值斜率80mV/dec ,漏致势垒降低因子69mV/ V,截止电流0·5nA/μm,饱和驱动电流458μA/μm,饱和跨导212μS/μm(6nm氧化层,3V驱动电压)及截止频率53GHz .
杨荣李俊峰徐秋霞海潮和韩郑生钱鹤
关键词:射频NMOSFET
一种新的SOI射频集成电路结构与工艺被引量:1
2004年
 立足于与常规CMOS兼容的SOI工艺,提出了电子束/I线混合光刻制造SOI射频集成电路的集成结构和工艺方案。该方案只使用9块掩模版即完成了LDMOS、NMOS、电感、电容和电阻等元件的集成。经过对LDMOS、NMOS的工艺、器件的数值模拟和体硅衬底电感的初步实验,获得了良好的有源和无源器件特性,证明这一简洁的集成工艺方案是可行的。
杨荣李俊峰钱鹤韩郑生
关键词:SOI工艺射频集成电路LDMOSNMOS掩模版硅衬底
一种用以改善硅衬底螺旋电感性能的局域介质增厚新技术(英文)被引量:1
2005年
提出了一种用于提高硅基螺旋电感性能的局部介质增厚技术.这种技术通过淀积、光刻和湿法腐蚀工艺,局部增加电感下方的氧化层厚度,以降低衬底损耗和提高电感性能.所采用的结构及工艺简单、成本低廉,与CMOS工艺兼容良好.用这种技术制作的几种不同电感量的方形螺旋电感、品质因数和自谐振频率均显著提高.10nH,5nH和2nH的电感,品质因数的峰值分别提高了46. 7%,49. 7%和68 .6%;而自谐振频率的改善更明显,分别达到了92. 1%,91 0.%及不低于68 .1%.
杨荣李俊峰赵玉印柴淑敏韩郑生钱鹤
关键词:电感品质因数
共1页<1>
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