国家自然科学基金(50871049)
- 作品数：23 被引量：87H指数：5
- 相关作者：孙勇段永华郭中正何建洪方东升更多>>
- 相关机构：昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室曲靖师范高等专科学校更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金云南省自然科学基金云南省教育厅科学研究基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程理学更多>>
- B对Pb-Mg-Al-B屏蔽功能材料的显微组织与屏蔽性能的影响被引量：4
- 2012年
- 利用立式高频感应炉制备出铸造Pb-Mg-Al-B屏蔽材料,并对其显微组织和屏蔽性能进行了研究。结果表明,随着B的添加,材料组织中AlB2颗粒增多;室温抗拉强度可达105MPa,布氏硬度为160;厚度为20mm、B含量为2.0%(质量分数)的Pb-Mg-Al-B屏蔽材料对能量为250、118和65keV的X射线屏蔽率分别为90.29%、99.22%和97.9%,对γ射线的屏蔽率达到49.75%(137Cs源)和34.21%(60Co源),对中子的屏蔽率高达92.7%,说明屏蔽材料具有强度高、X(γ)射线与中子屏蔽性能优异,具备结构-功能(屏蔽)一体化的特点。
- 段永华孙勇郭中正何建洪
- 关键词：力学性能
- 钨含量对磁控溅射铜钨合金薄膜结构和性能的影响被引量：4
- 2011年
- 用磁控溅射法制备铜钨合金薄膜，采用能谱仪、X射线衍射仪、透射和扫描电镜、电阻计和显微硬度仪等对合金薄膜的成分、结构和性能进行了表征，探讨了钨原子分数的影响。结果表明：含原子分数31．8％～54．8％钨的铜钨膜呈非晶态，表面较平整；含18％和609／6钨的膜为晶态，且出现固溶度扩展，分别存在fcc Cu（W）亚稳过饱和固溶体和bccW（Cu）固溶体，铜钨膜电阻率高于纯铜膜的，非晶铜钨膜电阻率较晶态膜高1．9倍以上；铜钨膜硬度与钨含量呈正相关，非晶及晶态铜钨膜硬度分别低于和略高于Voigt公式的计算值。
- 郭中正孙勇周铖段永华彭明军
- 关键词：固溶度电阻率显微硬度
- Pb-Mg-Al合金的热变形行为与加工图被引量：8
- 2013年
- 采用Gleeble-1500热模拟试验机研究Pb-Mg-Al合金在变形温度453～613 K、应变速率0.01～1 s-1条件下的热压缩流变行为,计算应力指数和变形激活能,采用Zener-Hollomon参数法构建合金的高温变形的本构关系,基于Murty准则,建立Pb-Mg-Al合金的加工图。结果表明:Pb-Mg-Al合金为正应变速率敏感材料;该合金的热压缩变形流变应力行为可用双曲正弦函数本构方程和Zener-Hollomon参数来描述,其平均变形激活能为149.524 4kJ/mol;从加工图分析并结合激活能,确定Pb-Mg-Al合金的最优变形温度和应变速率分别为533 K和0.1 s-1。
- 段永华孙勇何建洪方东升郭中正
- 关键词：本构关系变形激活能加工图
- 超临界二氧化碳辅助硅烷前处理用于涤纶织物化学镀铜被引量：2
- 2014年
- 采用超临界二氧化碳辅助法对涤纶织物进行硅烷前处理后再化学镀铜。对比研究了传统硅烷前处理和超临界二氧化碳辅助硅烷前处理对涤纶织物的表面形貌,化学镀铜的沉积速率,铜镀层的表面形貌、组织结构、表面电阻和热重性能的影响。超临界二氧化碳辅助前处理所得硅烷层较传统硅烷层更为均匀致密,与织物之间的附着力更强。采用超临界二氧化碳辅助硅烷前处理后,化学镀铜的沉积速率提高,铜镀层的均匀性和导电性得到改善。
- 严婉祺汪海映郭荣辉兰建武荔亚妮
- 关键词：涤纶织物化学镀铜前处理硅烷超临界二氧化碳
- 磁控溅射沉积Cu-Nb薄膜的特征及热退火的影响被引量：5
- 2011年
- 用磁控共溅射法制备含铌1.16%～27.04%(原子分数)的Cu-Nb合金薄膜,运用EDX,XRD,SEM,TEM,显微硬度仪和电阻仪对沉积态和热退火态薄膜的成分、结构和性能进行了研究。结果表明,Nb添加显著影响Cu-Nb合金薄膜微结构,使Cu-Nb薄膜晶粒细化,含铌1.82%～15.75%的Cu-Nb膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随薄膜Nb浓度增加而上升,最大值为8.33%Nb。随Nb含量增加,薄膜中微晶体尺寸减小,Cu-27.04%Nb膜微结构演变至非晶态。与纯Cu膜对比表明,Nb添加显著提高沉积态Cu-Nb薄膜显微硬度和电阻率,总体上二者随膜Nb含量上升而增高。Nb含量高于4.05%时显微硬度增幅趋缓,非晶Cu-Nb膜硬度低于晶态膜,电阻率则随铌含量上升而持续增加。经200,400及650℃退火1h后,Cu-Nb膜显微硬度降低、电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关。XRD和SEM显示,650℃退火后晶态Cu-Nb膜基体相发生晶粒长大,并出现亚微米级富Cu第二相,非晶Cu-27.04%Nb膜则观察到晶化转变和随后的晶粒生长。Nb添加引起晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大是Cu-Nb薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因。
- 郭中正孙勇段永华周铖彭明军
- 关键词：纳米晶结构热退火显微硬度
- 金属间化合物Mg_2Pb的电子结构和弹性性质被引量：3
- 2009年
- 运用第一性原理方法计算了金属间化合物Mg2Pb的电子结构以及弹性性质,并用Voigt-Reuss-Hill方法计算得到Mg2Pb的弹性模量和切变模量。结果表明:Mg和Pb对态密度的贡献主要是Mg的2p轨道和Pb的5d轨道,其次为Mg的3s轨道和Pb的6p轨道,Pb的6s轨道贡献最小;在Mg原子周围有大量的电荷存在,呈典型的金属键特征,Mg、Pb之间存在共用的电荷,有较强的离域性,以共价键形式存在,但交界电荷的畸变不大,故共价键所占比例较少,金属键所占比例较大,Mg2Pb化合物呈半金属性;Mg2Pb的弹性模量和切变模量分别为68.6和27.9GPa,Pugh经验判据和泊松比均表明Mg2Pb具有脆性。
- 段永华孙勇彭明军鲁俐赵如龙
- 关键词：第一性原理电子结构
- 芳纶纤维表面化学镀Ni-Cu-P的研究被引量：5
- 2014年
- 采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面Ni-Cu-P的合金化处理,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后及施镀后的表面形貌、原始纤维及镀层的成分和物相组成进行了分析比较,并用冷热循环法对合金化后的芳纶纤维进行了结合力测试。结果表明:芳纶纤维表面化学镀Ni-Cu-P后呈灰色,镀层与基体结合力较好,镀层中Ni的质量含量为5.44%,Cu的为18.57%,P的为6.39%,且镀层以Cu、Ni3P、Cu3P为主。
- 蒋先万方东升杨雅琪马旭霞沈雪青段永华
- 关键词：芳纶纤维表面改性化学镀NI-CU-P结合力
- 磁控溅射沉积W-Ti薄膜的结构与性能
- 2016年
- 采用复合靶磁控共溅射方法在p型(100)单晶硅衬底上制备了不同Ti含量的W-Ti薄膜,并与纯W和纯Ti薄膜作对比。采用XRD、SEM、AFM、显微硬度计和四探针电阻仪对薄膜的结构、成分及性能进行分析表征。结果表明,W-Ti薄膜呈细晶粒多晶结构,Ti含量较低时,W-Ti薄膜呈体心立方相结构,存在W基W(Ti)固溶体。Ti含量较高时,还出现hcp富Ti相。W-Ti薄膜的显微硬度随Ti含量的增加先增后减,而电阻率则随Ti含量的增加而增大。W-Ti薄膜显微硬度均高于纯Ti薄膜,电阻率则高于纯W而低于纯Ti薄膜。
- 孙国琪孙勇郭中正段永华
- 关键词：磁控共溅射显微硬度电阻率
- 芳纶纤维表面化学镀镍的研究被引量：11
- 2013年
- 采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面镀镍金属化,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后及施镀后的表面形貌、原始纤维及镀层的成分和物相组成进行了分析比较,并用冷热循环法对镀镍芳纶纤维进行了结合力测试。结果表明:芳纶纤维化学镀镍后呈灰黑色,表面基本均匀光滑。镀层与基体结合力良好,镀层厚度可达0.375μm左右,镀层中镍含量在89.58%以上,且以单质镍为主,镀层晶粒细小,基本为纳米晶。
- 方东升孙勇段永华何建洪
- 关键词：芳纶纤维化学镀镍纳米晶镀层结合力
- Al对Pb-Mg合金组织与力学性能的影响被引量：5
- 2009年
- 通过扫描电子显微镜、X射线衍射仪和力学性能测试研究了Al对Pb-Mg合金组织与力学性能的影响。结果表明,添加5%～10%的Al后,合金组织中出现了胞状Mg+Mg_(17)Al_(12)相,对其它组织的生长起到了关键的制约作用,合金的显微组织得到细化,且Al含量越高,合金组织越细;随Al含量的增加,合金的硬度与抗拉强度也提高,Al含量为10%时合金的硬度与抗拉强度分别达到156HB和300MPa。
- 段永华孙勇彭明军
- 关键词：显微组织抗拉强度
