云南省自然科学基金(2004E0004Z)
- 作品数：15 被引量：53H指数：5
- 相关作者：孙勇郭中正彭明军周铖朱雪婷更多>>
- 相关机构：昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室曲靖师范高等专科学校更多>>
- 发文基金：云南省自然科学基金国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信建筑科学更多>>
- 基于FEA的蜂窝铝芯平压分析被引量：4
- 2010年
- 利用非线性有限元分析软件MSC.Marc对蜂窝铝芯平压过程进行了模拟计算,得到了应力分布图和应力沿路径分布曲线,结合图形和曲线分析了蜂窝铝芯的应力分布规律和变形特点。结果表明,平压过程中应力集中出现在交棱处,在外力作用下这些位置最容易发生失稳,而面板中间的应力值始终相对交棱处应力值较小;由于交棱和壁板中部受到的约束不同,最大应力分布区域与变形最大区域不一致。
- 王塞北孙勇彭明军
- 关键词：平压性能
- 磁控溅射共沉积Al-Pb复合薄膜微观结构及电性能被引量：3
- 2009年
- 采用磁控溅射共沉积法制备Al-Pb复合薄膜,运用TEM、SEM、EDX和电阻-温度仪对薄膜微观结构和电性能进行研究。结果表明,Al-Pb薄膜具有温度敏感性,电阻温度系数(TCR)可达8.4×10-3℃-1。薄膜微观结构含富Al基体相和富Pb第二相,呈两相组织。随着厚度的增大,第二相粒子及基体相晶粒粒度增大,界面密度降低,界面电子散射效应减弱,电阻率下降,TCR值增大。与Al膜和移去Al基体形成的Pb膜的电性能对比研究显示,Al-Pb薄膜存在并联导电机制,电阻率受两相电阻率和体积分数的影响。
- 郭中正孙勇段林昆李玉阁彭明军
- 关键词：微观结构温度敏感性电阻温度系数
- 溅射沉积Cu-Mo薄膜的结构和性能被引量：6
- 2011年
- 用磁控溅射法制备含钼2.19%-35.15%（摩尔分数）的Cu-Mo合金薄膜,运用能谱仪（EDX）、X射线衍射仪（XRD）、透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）、显微硬度仪和电阻计对薄膜成分、结构和性能进行研究。结果表明：Mo添加使Cu-Mo薄膜晶粒显著细化,Cu-Mo膜呈纳米晶结构,存在Mo在Cu中的FCC Cu（Mo）非平衡亚稳过饱和固溶体;随Mo含量的增加,Mo固溶度逐渐增加,而薄膜微晶体尺寸则逐渐减小,Mo的最大固溶度为30.6%。与纯Cu膜对比表明,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率随Mo含量的上升而持续增加。经200、400和650℃热处理1 h后,Cu-Mo膜的显微硬度和电阻率均降低,降幅与热处理温度呈正相关;经650℃退火后,Cu-Mo膜基体相晶粒长大,并出现亚微米-微米级富Cu第二相。在Cu-Mo膜的XRD谱中观察到Mo（110）特征峰,Cu-Mo薄膜结构和性能形成及演变的主要原因是添加Mo引起的晶粒细化效应以及热处理中基体相晶粒的生长。
- 郭中正孙勇周铖沈黎殷国祥
- 关键词：纳米晶结构显微硬度电阻率
- 磁控溅射沉积Cu-Nb薄膜的特征及热退火的影响被引量：5
- 2011年
- 用磁控共溅射法制备含铌1.16%～27.04%(原子分数)的Cu-Nb合金薄膜,运用EDX,XRD,SEM,TEM,显微硬度仪和电阻仪对沉积态和热退火态薄膜的成分、结构和性能进行了研究。结果表明,Nb添加显著影响Cu-Nb合金薄膜微结构,使Cu-Nb薄膜晶粒细化,含铌1.82%～15.75%的Cu-Nb膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随薄膜Nb浓度增加而上升,最大值为8.33%Nb。随Nb含量增加,薄膜中微晶体尺寸减小,Cu-27.04%Nb膜微结构演变至非晶态。与纯Cu膜对比表明,Nb添加显著提高沉积态Cu-Nb薄膜显微硬度和电阻率,总体上二者随膜Nb含量上升而增高。Nb含量高于4.05%时显微硬度增幅趋缓,非晶Cu-Nb膜硬度低于晶态膜,电阻率则随铌含量上升而持续增加。经200,400及650℃退火1h后,Cu-Nb膜显微硬度降低、电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关。XRD和SEM显示,650℃退火后晶态Cu-Nb膜基体相发生晶粒长大,并出现亚微米级富Cu第二相,非晶Cu-27.04%Nb膜则观察到晶化转变和随后的晶粒生长。Nb添加引起晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大是Cu-Nb薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因。
- 郭中正孙勇段永华周铖彭明军
- 关键词：纳米晶结构热退火显微硬度
- 磁控溅射沉积W-Ti薄膜的结构与性能
- 2016年
- 采用复合靶磁控共溅射方法在p型(100)单晶硅衬底上制备了不同Ti含量的W-Ti薄膜,并与纯W和纯Ti薄膜作对比。采用XRD、SEM、AFM、显微硬度计和四探针电阻仪对薄膜的结构、成分及性能进行分析表征。结果表明,W-Ti薄膜呈细晶粒多晶结构,Ti含量较低时,W-Ti薄膜呈体心立方相结构,存在W基W(Ti)固溶体。Ti含量较高时,还出现hcp富Ti相。W-Ti薄膜的显微硬度随Ti含量的增加先增后减,而电阻率则随Ti含量的增加而增大。W-Ti薄膜显微硬度均高于纯Ti薄膜,电阻率则高于纯W而低于纯Ti薄膜。
- 孙国琪孙勇郭中正段永华
- 关键词：磁控共溅射显微硬度电阻率
- 磁控共溅射Al-Pb合金薄膜中固溶度的扩展被引量：1
- 2010年
- 利用磁控共溅射法在液氮冷却的衬底(LNCs)上制备了Al-Pb合金薄膜,运用EDX、XRD、TEM和SEM对薄膜成分、结构及形貌进行了研究。结果表明,Al-Pb薄膜在Pb含量为7.38%～2.73%(原子分数,下同)的宽范围内,均存在Al在Pb中的fccPb(Al)亚稳过饱和置换固溶体,固溶度与膜成分相关,随薄膜Pb含量的变化,固溶度在3.03%～5.31%Al之间变化,Al-48.9%Pb膜扩展固溶度最大(5.31%Al),薄膜Pb含量降低或升高时,fccPb(Al)固溶体的固溶度下降。此结果与Miedema理论计算的Al-Pb系混合焓随Pb含量的变化趋势相似。低温衬底下Pb的体扩散弱化并导致相分离倾向降低是固溶延展的动力学原因。
- 郭中正孙勇李玉阁周铖彭明军
- 关键词：磁控共溅射
- 溅射沉积Cu-W合金薄膜的结构及力学性能被引量：4
- 2010年
- 用磁控共溅射法制备Cu-W合金薄膜,运用EDX,XRD,TEM,SEM和纳米压痕仪对薄膜成分、结构和力学性能及其关系进行了研究。结果表明,含W较低的Cu82.1W17.9(%,原子分数)和W浓度较高的Cu39.8W60.2薄膜为晶态结构且出现固溶度扩展,分别存在fccCu(W)亚稳过饱和固溶体(固溶度4.8%W)和bccW(Cu)亚稳过饱和固溶体(固溶度5.7%Cu),W含量为31.8%,45.7%,54.8%的Cu-W薄膜呈非晶态,表面粗糙度较晶态Cu-W薄膜低。总体上非晶Cu-W薄膜弹性模量E和硬度H值较低,fccCu-W膜实测E值介于Voigt和Reuss规则预测值之间,bcc和非晶Cu-W膜实测E值分别高于和低于预测值;晶态Cu-W膜实测H值与Voigt规则计算值的符合性优于非晶膜,薄膜结构对力学性能预测可靠性影响较大。
- 郭中正孙勇段林昆郭诗玫李玉阁
- 关键词：微观结构非晶态力学性能
- 射频磁控溅射沉积Al/Al_2O_3纳米多层膜的结构及性能被引量：9
- 2013年
- 运用射频磁控溅射技术在Si（100）基片及40Cr钢基体上制备了调制周期λ=60 nm,调制比η=0.25~3的Al/A12O3纳米多层膜。通过X射线衍射、X射线光电子能谱、扫描电镜、原子力显微镜、维氏显微硬度仪及MFT-4000多功能材料表面性能测试仪对多层膜的结构、硬度、膜基结合强度及摩擦性能进行了研究。结果表明：Al/A12O3多层膜中Al层呈现（111）择优取向,A12O3层以非晶形式存在,多层膜呈现良好的调制结构。薄膜与衬底之间的结合强度较高,均在40 N左右,摩擦系数均低于衬底的摩擦系数,表明Al/A12O3多层膜具有一定的减摩作用。η=0.25的Al/A12O3多层膜具有最高的硬度值（16.1GPa）,摩擦系数最低（0.21）,耐磨性能最好。
- 朱雪婷孙勇郭中正段永华吴大平
- 关键词：射频磁控溅射AL
- 磁控溅射Al/Pb纳米多层膜调制结构研究
- 2010年
- 用磁控交替沉积制备Al/Pb纳米多层膜,运用XPS,AFM,TEM考察表面状况及膜结构.结果表明,实验条件下,当Al层厚60 nm时,Pb子层标定厚度从20 nm增至30 nm,可形成较完整埋层调制结构.随Pb层厚度增加,连续性变好、表面糙度降低,Al层对Pb层表面糙度克服能力提高,改善层状结构完整性.多层膜中Al,Pb子层均存在(111)择优取向特征,由fcc结构的表面自由能最小化引起.
- 郭中正孙勇段林昆李玉阁郭诗玫
- 关键词：纳米多层膜调制结构表面粗糙度磁控溅射
- Cu-Nb复合材料的研究现状与展望被引量：4
- 2012年
- 介绍不同方法制备Cu-Nb复合材料的研究情况,如形变复合法、机械合金化法、物理气相沉积法.重点论述了不同方法制备的Cu-Nb复合材料的力学性能及电学性能,因其表现出优异的力学性能及电学性能而具有广阔的应用前景,它是具有高强高导铜基复合材料的典型代表.
- 朱雪婷孙勇郭中正吴大平刘国涛
- 关键词：机械合金化法力学性能电学性能
