您的位置: 专家智库 > >

国家自然科学基金(50977056)

作品数:4 被引量:5H指数:1
相关作者:赵小林戴旭涵王佩红丁桂甫隋灵禾更多>>
相关机构:上海交通大学上海新阳半导体材料股份有限公司安徽大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项上海市科学技术委员会资助项目更多>>
相关领域:电气工程理学机械工程化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 3篇MEMS
  • 2篇微加工
  • 2篇TSV
  • 2篇
  • 1篇电机
  • 1篇电热驱动
  • 1篇性能仿真
  • 1篇永磁
  • 1篇双脉冲
  • 1篇通孔
  • 1篇平面微弹簧
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子机械
  • 1篇微电子机械系...
  • 1篇微机电系统
  • 1篇微加工工艺
  • 1篇微加工技术
  • 1篇微开关
  • 1篇微拉伸
  • 1篇脉冲

机构

  • 4篇上海交通大学
  • 1篇安徽大学
  • 1篇上海新阳半导...

作者

  • 2篇丁桂甫
  • 2篇王佩红
  • 2篇戴旭涵
  • 2篇赵小林
  • 1篇程萍
  • 1篇汪忠柱
  • 1篇汪红
  • 1篇王慧颖
  • 1篇李君翊
  • 1篇隋灵禾
  • 1篇张振杰

传媒

  • 1篇复旦学报(自...
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇信息与电子工...

年份

  • 4篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
4 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
Micro-Compression Testing of TSV Copper Pillar:An in-situ Method and Mechanical Property
This paper puts forward an in-situ testing method for the mechanical properties of TSV copper pillar by using ...
Gu TingCheng PingWang HuiyingDai XuhanWang HongDing Guifu
文献传递
基于单轴微拉伸的TSV铜力学性能研究被引量:1
2012年
电子产品的微型化趋势使芯片的三维集成概念应运而生,并通过硅通孔(TSV-through silicon via)技术得以实现.为了测试TSV中互连铜(Cu-TSV)的力学性能,提出了1个简便、易于操作的单轴微拉伸方法.利用有限元分析优化设计Cu-TSV微拉伸试样的支撑框架结构,有效减小试样在制作及操作过程中的损伤;种子层采用溅射Ti膜取代传统的溅射Cr/Cu膜,减小了电镀过程中的应力,避免了对种子层碱性刻蚀时对试样的腐蚀;采用单轴微拉伸系统对优化设计与制备的Cu-TSV微拉伸试样进行测试.经测试得到的Cu-TSV的杨氏模量与抗拉强度为25.4~32.9GPa和574~764MPa.
李君翊汪红王溯王慧颖程萍张振杰丁桂甫
关键词:微拉伸
MEMS永磁振动发电机的设计、制作和测试被引量:1
2011年
提出了一种基于微电子机械系统技术的微型永磁振动发电机。该发电机能够采集自然界中存在的机械振动能并转换成电能。它主要包括1个固定的双层铜线圈和1个由永磁体和硅基平面弹簧构成的拾振系统。采用体硅微加工和微电镀技术制作硅基平面弹簧和微线圈。组装成功的样机A和样机B的区别在于线圈的尺寸不同。样机B中线圈面积为样机A中线圈面积的28%。测试表明,样机A和B的固有频率分别为222 Hz和247 Hz。在加速度为1 g的振动激励下,样机A在共振状态下产生的最大感应电压和最大负载功率分别为51 mV和5.89μW。但是,在相同的振动激励下,样机B产生的最大感应电压和最大负载功率分别为62 mV和6.4μW,相对于样机A,分别提高了21.6%和8.7%。文中最后对线圈尺寸不同引起的输出性能不同给予了解释。
王佩红赵小林戴旭涵汪忠柱
关键词:微机电系统永磁微加工技术
闭锁电热微开关的制备及性能测试
2012年
本文主要介绍了一种闭锁电热微开关的制备及性能测试。利用双层膜电热微驱动器,基于双悬臂梁的结构设计,实现开关的驱动和闭锁。采用MEMS表面微加工技术完成所设计微开关器件的制备,并对其进行性能测试。结果表明,施加的脉冲电信号的最佳占空比为10%,并测得电阻丝能承受的最大功耗为90mW,单臂梁的翘曲高度为58μm,所得结果能够满足设计的闭锁电热微开关的工作需要。将本次设计的微开关连接到外接电路中,并施加时序双脉冲电信号,测得了外接电路的导通信号。
张颖汪红毛胜平戴旭涵丁桂甫
关键词:电热驱动
Simulation of Stiffness and Thermal Conductivity of Ordered Metal Microstructure Reinforced Polymer Composite Interposer
An interposer model based on ordered metal microstructure reinforced polymer composite was established using A...
Wang MingCheng PingWang YanWang HongDing Guifu
文献传递
MEMS镍平面弹簧非线性力学性能仿真及研究被引量:3
2010年
工程应用中,平面微弹簧存在弹性系数的非线性现象且难以被忽略,弹簧结构的几何非线性是引起这种现象的主要原因。针对特定形状的弹簧运用Ansys软件进行了非线性有限元静力学仿真,计算出弹簧弹性力F与弹性形变x之间的对应关系,并与采用MEMS微细加工技术制得弹簧样品实测实验结果比较,相对误差低于3.2%,验证了分析模型的可靠性。而后设计了5种不同平面形状的微弹簧,仿真计算它们的力学性能曲线,以及改变弹簧臂宽度厚度后的力学性能曲线,分别进行比较以讨论影响非线性的主要因素,为弹簧的设计工作提供参考依据。
隋灵禾戴旭涵王佩红赵小林
关键词:平面微弹簧ANSYS
共1页<1>
聚类工具0