国家自然科学基金(0447005)
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
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- 微电子层间绝缘材料的制作与介电常数测试被引量：1
- 2008年
- 将纳米碳化硅粉体材料掺进PAA中,合成碳化硅SiC/PAA,经加热固化制成固体复合材料;利用不同型号的阻抗分析仪表征性能,分析测试,比较介电常数,其最低可达ε=2.0,平均值达ε=2.2,比基体聚酰亚胺(介电常数为3.4)及传统的的低介电材料二氧化硅(介电常数为4.0)显著降低。
- 翟宝清王铎
- 关键词：低介电常数测试分析纳米碳化硅
- 固化工艺对聚酰亚胺复合材料影响研究
- 2008年
- 将纳米碳化硅掺入热固型聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸中,采用溶胶凝胶法,经两种不同的固化工艺,制备了不同的聚酰亚胺基复合材料。红外吸收情况表明,固化工艺直接影响亚胺化脱水成环,不同的加热脱水方法导致材料的抗吸湿性能显然不同,微观组织均匀分布也受到一定程度的影响;并发现材料介电常数出现很大差异,常规单一温度固化工艺合成复合材料介电常数为ε=2.6,但采用多个不同温度依次加热固化材料,其介电常数低达ε=2.0,比前者下降了30%。
- 王铎翟宝清
- 关键词：聚酰亚胺复合材料
- 聚酰亚胺PI／SiC复合薄膜材料的制备及特性被引量：2
- 2007年
- 用化学合成法制备用于电子封装中的聚酰亚胺基复合介电材料,并通过透射电镜、红外光谱仪对复合薄膜材料组织观察、结构表征。结果表明,聚酰亚胺基复合材料实际是一种共聚物,属于分子杂化复合材料,是纳米碳化硅小分子均匀分散在大分子聚合物基体中的复合材料体系,介电常数较低,平均值为ε=2．3,最低迭ε=2．0,吸水性也较低。
- 王铎翟宝清
- 关键词：低介电常数
