博士科研启动基金(14118056)
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
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- 相关领域：动力工程及工程热物理更多>>
- 高热流密度芯片冷却用微槽道热沉的优化及数值模拟被引量：3
- 2008年
- 分析了高热流密度芯片的冷却要求,对微槽道热沉的优化设计和数值模拟进行了研究.优化结果表明,矩形微槽道热沉的冷却效果最好,微槽道的宽度和槽栅的宽度分别为125μm和50μm,相应的热阻为8.252 K/W.数值模拟结果表明,芯片最高温度为360.482 K,优化的微槽道热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.
- 邵宝东王丽凤李建云程赫明
- 关键词：优化设计数值模拟
- 高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟被引量：1
- 2008年
- 对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.
- 邵宝东王丽凤李建云
- 关键词：有限元方法
