江西省教育厅科学技术研究项目(GJJ10562)
- 作品数：6 被引量：19H指数：3
- 相关作者：李月明王竹梅张华沈宗洋洪燕更多>>
- 相关机构：景德镇陶瓷学院更多>>
- 发文基金：江西省教育厅科学技术研究项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- B_2O_3-CuO-Li_2CO_3对CSLST陶瓷微波介电性能影响的研究被引量：9
- 2010年
- 研究了添加5%B2O3-CuO基础上再添加不同含量的Li2CO3复合烧结助剂对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)陶瓷的烧结行为及微波介电性能的影响。研究结果表明:添加复合烧结助剂的陶瓷烧结后其晶相仍呈斜方钙钛矿结构。在不劣化微波介电性能的条件下,陶瓷的烧结温度可降至950℃,随Li2CO3含量的增加,添加复合烧结助剂的CSLST陶瓷的体积密度和介电常数εr逐渐降低。当Li2CO3添加量为0.5%时,在950℃保温5 h,所制得的陶瓷具有优良的微波介电性能:εr=84.7,Qf=1929 GHz,τf=28.76×10-6/℃。
- 李月明张华江良李润润刘虎
- 关键词：微波介电性能液相烧结
- 流延法制备铌酸钾钠无铅压电陶瓷的工艺研究
- 2011年
- 以Na2CO3,K2CO3,Nb2O5等为原料,采用固相法合成了K0.5Na0.5NbO3的粉体,并以此粉体为主要原料,添加适量的分散剂、粘结剂及除泡剂制备浆料,采用流延法制备K0.5Na0.5NbO3膜片,研究了K0.5Na0.5NbO3固相含量、分散剂、粘结剂及除泡剂的种类及含量对流延浆料流延性能和对K0.5Na0.5NbO3陶瓷的影响。实验结果表明:流延膜的厚度在0.3mm时,选用三乙醇胺作分散剂效果最好,当固相含量在55wt%时,分散剂用量在2%时浆料的粘度为2000mPa.s,适合于流延工艺;粘结剂PVB的含量在8%时膜片强度较高。
- 李月明张小娜刘虎廖润华王竹梅沈宗洋
- 关键词：铌酸钾钠无铅压电陶瓷流延法
- B_2O_3-CuO掺杂CSLST微波介质陶瓷介电性能研究被引量：3
- 2012年
- 选用B2O3-CuO(BC)低熔点复合氧化物作为烧结助剂,采用固相法制备(Ca0.9375Sr0.0625)0.25(Li0.5Sm0.5)0.75TiO3(CSLST)陶瓷,研究了不同含量的BC对CSLST陶瓷的晶相组成、烧结性能及微波介电性能的影响。研究结果表明:随BC添加量的增多,CSLST陶瓷的烧结温度降低,陶瓷的微波介电常数εr和谐振频率温度系数τf下降,品质因素Qf明显降低。当BC添加量为5wt%时,在1000℃保温5 h可烧结,此时陶瓷具有较佳的微波介电性能:εr=80.4,Q×f=1380 GHz,τf=-32.89×10-6/℃。
- 李月明张华王竹梅廖润华洪燕沈宗洋
- 关键词：微波介质陶瓷液相烧结
- Ca_(0.2)(Li_(1/2)Sm_(1/2))_(0.8)TiO_3微波介质陶瓷低温烧结研究
- 2010年
- 以Ca0.2(Li1/2Sm1/2)0.8TiO3(CLST-0.8)为基料,添加质量分数10%的CaO-B2O3-SiO2(CBS)复合氧化物、4%的Li2O-B2O3-SiO2-CaO-Al2O3(LBSCA)玻璃料和0～2%的CuO氧化物为复合烧结助剂,研究了CuO含量的变化对CLST-0.8陶瓷的低温烧结行为及微波介电性能的影响。随着CuO添加量的增加,陶瓷体积密度、介电常数εr、无载品质因数与谐振频率乘积Qf值,都呈先增加后降低,谐振频率温度系数τf则呈先降低后升高的趋势。添加10%CBS、4.0%LBSCA和1.0%CuO的CLST-0.8微波介质陶瓷,可在900℃下保温5h烧结,并具有较佳的微波介电性能:εr=58.36,Qf=2011GHz,τf=3.44ppm/℃。
- 李月明张斌张华廖润华王竹梅洪燕
- 关键词：CUO微波介质陶瓷
- Zn2＋掺杂对0．965MgTiO3-0．035SrTiO3微波介质陶瓷结构与性能影响研究被引量：5
- 2013年
- 采用固相反应法制备了0.965MgTiO3-0.035SrTiO3(MST)微波介质陶瓷,选用Zn2+对MST陶瓷进行了A位离子掺杂,研究了不同Zn2+掺杂量对陶瓷烧结性能、晶相组成、显微结构及微波介电性能的影响。结果表明,Zn2+的掺入促进了陶瓷的烧结,显著提高了陶瓷的致密度,且没有改变陶瓷的主晶相。在掺杂量小于0.04mol%范围内,随着Zn2+掺杂量的增加,陶瓷的介电常数增加,品质因素和频率温度系数略有降低。中间相MgTi2O5的衍射峰强度随着Zn2+掺杂量的增加逐渐减弱直至完全消失。当Zn2+掺杂量为x=0.03时,陶瓷的烧结温度由1380℃降低至1290℃,并呈现优异的微波介电性能:εr=22.51,Q×f=16689 GHz,τf=-4.52×10-6/℃。
- 王竹梅汪婷李月明沈宗洋洪燕
- 关键词：微波介质陶瓷钛酸镁微波介电性能
- 高介电常数微波介质陶瓷及其低温烧结的研究进展
- 高介电常数微波介质材料是实现现代微波通信器件要求的微型化、集成化发展趋势的重要材料,针对多层结构设计的器件要求,需要微波介质陶瓷能与高电导率电极实现低温共烧。本文综述了近年来高介电常数微波介质陶瓷及其低温烧结研究的最新进...
- 李月明张华洪燕王竹梅沈宗洋
- 关键词：微波介质陶瓷高介电常数
- 文献传递
- 高介电常数微波介质陶瓷及其低温烧结的研究进展被引量：3
- 2010年
- 高介电常数微波介质材料是实现现代微波通信器件要求的微型化、集成化发展趋势的重要材料,针对多层结构设计的器件要求,需要微波介质陶瓷能与高电导率电极实现低温共烧。本文综述了近年来高介电常数微波介质陶瓷及其低温烧结研究的最新进展,指出进一步提高陶瓷的介电常数和研究新型低温烧结助剂是今后发展的趋势。
- 李月明张华洪燕王竹梅沈宗洋
- 关键词：微波介质陶瓷高介电常数
