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国家自然科学基金(50871119)

作品数:3 被引量:18H指数:3
相关作者:冼爱平石红昌赵子寿更多>>
相关机构:中国科学院金属研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:化学工程理学轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电镜
  • 1篇电镜观察
  • 1篇射电
  • 1篇体缺陷
  • 1篇条纹
  • 1篇透射电镜
  • 1篇透射电镜观察
  • 1篇透射电子显微...
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇晶体
  • 1篇晶体缺陷
  • 1篇晶须
  • 1篇晶须生长
  • 1篇焊料
  • 1篇干涉条纹
  • 1篇TEM

机构

  • 2篇中国科学院金...

作者

  • 2篇冼爱平
  • 1篇赵子寿
  • 1篇石红昌

传媒

  • 2篇中国有色金属...
  • 1篇Scienc...

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
TEM observation of tin whisker被引量:4
2011年
The tin whiskers spontaneously grew from the NdSn3 intermetallic compound(IMC) after exposure to ambient conditions.One such fine tin whisker with a diameter of about 600 nm was observed by transmission electron microscope(TEM).The results showed the whisker was a perfect β-Sn single-crystal without dislocations or low angle grain boundaries.The whisker growth axis was calculated as [111].There were interference fringes in the bright-field image of the tin whisker,which reflected the existence of growth stress in the whisker.A 15-18 nm native tin-oxide film on the tin whisker containing many crystal defects was also found.The new results are helpful in understanding the tin whisker growth mechanism.
LIU Meng XIAN AiPing
关键词:晶须生长透射电镜观察透射电子显微镜干涉条纹晶体缺陷
镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展被引量:9
2011年
镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象。随着近年来电子器件无铅化的发展,锡晶须问题日益突出。对于高密度电子封装技术,由晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的可靠性构成了潜在的威胁。因此,研究锡晶须的生长规律,阐明锡晶须的生长机理,探寻抑制锡晶须生长的技术手段成为当前研究的热点。总结了近年来国内外对锡晶须生长现象的一些相关研究,主要包括锡晶须的生长行为、各种影响锡晶须生长的因素、近年来晶须生长机制方面的新进展、锡晶须生长趋势的评估方法以及工业上抑制晶须生长的一些技术措施等。
石红昌冼爱平
关键词:电镀无铅焊料
锡晶须生长机理研究的现状与问题被引量:9
2012年
介绍锡晶须的发现过程以及机制研究和预防策略,总结锡晶须生长过程中已经被一些研究人员发现的特点,如晶须形貌的多样性、生长过程的阶段性以及生长位置的不确定性等。回顾从最初发现锡晶须到现在所提出的用于解释锡晶须生长机理的理论模型,其中主要是位错机制、压应力机制、再结晶机制、氧化膜破裂机制以及活性锡原子机制。在对于这些理论模型的问题进行评述后,对如何进一步探索晶须的生长机理提出一些看法。
赵子寿冼爱平
共1页<1>
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