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国家自然科学基金(50975303)

作品数:8 被引量:14H指数:3
相关作者:许惠斌杜长华甘贵生李镇康杨滨更多>>
相关机构:重庆理工大学北京科技大学重庆平伟科技(集团)有限公司更多>>
发文基金:国家自然科学基金重庆市教委科研基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇搅拌
  • 4篇钎焊
  • 4篇半固态
  • 2篇氧化膜
  • 2篇钎料
  • 2篇铝基
  • 2篇铝基复合材料
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合钎料
  • 2篇IMC
  • 2篇复合材
  • 1篇电流
  • 1篇时间序列
  • 1篇时效
  • 1篇时效处理
  • 1篇时效过程
  • 1篇钎焊技术
  • 1篇钎焊界面
  • 1篇稳定性
  • 1篇无铅

机构

  • 7篇重庆理工大学
  • 2篇北京科技大学
  • 1篇重庆平伟科技...

作者

  • 7篇许惠斌
  • 6篇杜长华
  • 3篇甘贵生
  • 2篇曾友亮
  • 2篇罗泉祥
  • 2篇杨滨
  • 2篇周博芳
  • 2篇李镇康
  • 1篇叶宏
  • 1篇李春天
  • 1篇唐明
  • 1篇甘树德
  • 1篇罗怡
  • 1篇刘斌
  • 1篇曹明明
  • 1篇黄文超
  • 1篇王涛
  • 1篇李正康

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 2篇中国有色金属...
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇Journa...
  • 1篇科技创新与应...

年份

  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2011
8 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
The Dynamic Control of the Process Parameters of MAG
Based on the comprehensive analysis of welding circuit for MAG(Metal Active-Gas welding) arc power, a system m...
Chuntian LiChanghua DuHuibin XuYi Luo
纳米颗粒复合钎料搅拌辅助低温钎焊接头力学性能被引量:4
2013年
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,成功制备了低银钎料和纳米复合钎料钎焊接头。研究表明,在低银钎料中加入纳米Ni颗粒,能提高钎料的润湿性和填缝能力,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状的化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的微孔成为界面原子的扩散通道,使其界面IMC厚度都明显高于相同工艺下低银钎料钎焊接头。添加纳米颗粒后,钎料的抗拉强度较基体提高了15.7%,剪切强度较基体提高了22.9%,钎料及其接头由脆断向韧性断裂转变。在钎剂辅助基础上施加搅拌,其复合钎料接头抗拉强度和剪切强度分别较基体钎料的接头提高了32%和24%,相当甚至优于复合钎料本身的抗拉强度和剪切强度。
甘贵生杜长华许惠斌杨滨李正康唐明曹明明
关键词:IMC搅拌力学性能
SiCp/A356复合材料非真空半固态搅拌钎焊研究被引量:1
2012年
研究了SiCp/A356复合材料非真空半固态搅拌钎焊过程。在一定的搅拌钎焊条件下,重点研究了钎料的固相率对接头的微观结构、线结合率和强度的影响规律。研究结果表明:在搅拌条件下,半固态钎料固相率对基体氧化膜的破碎有重要影响;随着钎料固相率的增加,接头界面的线结合率和接头的强度先增加后减小;在钎料固相率为60%时,接头界面线结合率和接头强度同时达到最大值,分别为91.2%和160MPa。
许惠斌曾友亮叶宏罗泉祥周博芳杜长华
关键词:铝基复合材料氧化膜搅拌半固态
SiC_p/A356半固态定点搅拌钎焊界面微观结构演变
2014年
以SiCp/A356复合材料为研究对象,研究在非真空半固态搅拌钎焊下机械搅拌时间对界面的微观组织特征。研究结果表明:机械搅拌是基体氧化膜破碎的必要条件;在定点机械拌钎焊条件下,机械搅拌对基体氧化膜破碎效果明显,并且随着搅拌时间的增加,接头界面的破膜区在不断增大,并在接头界面处形成良好的冶金结合。
罗泉祥许惠斌
关键词:铝基复合材料机械搅拌氧化膜半固态
纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术被引量:10
2013年
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明:240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%,润湿力较基体的提高了3.8%;机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时,降低了液相的温度梯度和成分过冷,大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长,促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状;在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散,加速了界面IMC的生长。
甘贵生杜长华许惠斌杨滨李镇康王涛黄文超
关键词:搅拌
半固态连接技术现状及展望被引量:1
2011年
论述了国内外半固态连接技术的研究现状,重点讨论了各种半固态连接方法的优缺点,展望了外加能量辅助半固态连接技术的应用前景和研究方向。
罗泉祥许惠斌杜长华周博芳曾友亮
Microstructure and Properties of Joint Interface of Semisolid Stirring Brazing of Composites
2012年
Stirring assisted brazing of SiC(p/A356) composites in air was investigated. A stirring was applied on one of the samples to be bonded at 455℃ during brazing. The filler metal was extruded and impacted intensively on the two surfaces of the base materials during stirring. It can be found that oxide film on the surface of the composites can be disrupted and removed through the observation by scanning electron microscopy (SEM). The metallurgical bonds formed between the filler metal and the base materials. However, continuous residual oxide film was found at bottom joint interface, which limited the lift of joint strength. A stirring was applied once more after the samples were continuously heated up to 470 and 500℃, respectively. At this time, residual oxide film after the first of stirring can be broken by once more stirring. The bonds are mainly composed of a new alloy, which have a higher content of aluminum and are free of continuous oxide film, showing higher shear strength of 113 MPa than that of the base materials.
Huibin XuBofang ZhouChanghua DuQuanxiang LuoHongyou Chen
关键词:搅拌过程半固态
基于时间序列电流偏差因子的电源-电弧系统稳定性研究
2012年
运用偏微分近似理论,在考虑焊接外电路动态全负载情况下,对电源-电弧系统稳定性进行了模型刻画,得出系统稳定系数的数学解析式,依此定性并量化分析了系统稳定性的基本条件和最优条件。在此基础上,采用电流偏差相对转换方法,获得了动态电流偏差因子的时间序列解析表达式,进而通过偏差衰减时间方式来量化分析系统的稳定性。实验的电压与电流波形分析结果与动态电流偏差因子量化结果一致。
李春天杜长华许惠斌罗怡
关键词:稳定性
纳米Ni颗粒对时效过程中钎焊界面组织的影响被引量:4
2013年
分别采用低温搅拌钎焊和润湿平衡法对Sn-Cu-Ag亚共晶钎料及其纳米复合钎料进行钎焊,并对其进行时效处理。结果发现:纳米Ni颗粒有利于金属间化合物(IMC)的形成,在钎焊界面形成孔洞状的(Cux Ni1-x)6Sn5;采用低温搅拌钎焊工艺时,时效过程中两种接头的IMC厚度与时效时间t的拟合直线完全重合,纳米颗粒对IMC结构的改变作用不明显;采用润湿反应钎焊工艺,添加颗粒后钎料中元素互扩散系数降低一个数量级,纳米颗粒对时效过程中IMC的生长有明显的抑制作用。
甘贵生杜长华许惠斌甘树德王卫生李镇康刘斌
关键词:IMC时效处理
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