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国家自然科学基金(10345003)

作品数:3 被引量:16H指数:2
相关作者:杨士勤田修波黄志俊黄永宪更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学香港城市大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇等离子体
  • 3篇等离子
  • 3篇等离子体浸没...
  • 3篇离子注入
  • 2篇鞘层
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘材料
  • 1篇等离子体鞘层
  • 1篇上升沿
  • 1篇子阵
  • 1篇物理量
  • 1篇离子流密度
  • 1篇脉冲偏压
  • 1篇PIC
  • 1篇PIII
  • 1篇PLASMA
  • 1篇SPATIA...
  • 1篇TARGET
  • 1篇AROUND
  • 1篇IMPLAN...

机构

  • 4篇哈尔滨工业大...
  • 3篇香港城市大学

作者

  • 4篇田修波
  • 3篇杨士勤
  • 2篇黄永宪
  • 1篇黄志俊

传媒

  • 1篇核技术
  • 1篇Journa...
  • 1篇真空科学与技...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2004
  • 1篇2003
3 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
等离子体浸没离子注入过程的Particle-in-cell模拟
等离子体浸没离子注入(PⅢ)是用于材料表面改性的一种廉价的、非视线的技术。本文中引用了一维粒子模型(PIC)对靶体上施加具有上升沿和下降沿的负脉冲偏压时,平面靶体上方等离子体鞘层的时空演化进行了数值模拟。研究发现,上升沿...
黄永宪田修波杨士勤Ricky FuPaul K.Chu
关键词:等离子体鞘层上升沿
文献传递
Spatial Potential Distribution around Trench Target during Plasma Immersion Ion Implantation
2003年
Plasma ion implantation, an alternative to conventional beam-line ion implantation, is a sheath-acceleration ionbombardment technique and the initial sheath is crucial to the process efficacy and surface properties. The initialspatial potential distribution in the plasma sheath around a trench-shaped target is simulated using a two-dimensionalmodel in this work. The results demonstrate that the sheath structure depends very much on the trench width. Thepotential drop in the trench may be quite small and the sheath expands outward if the width is small. This leadsto a smaller incident ion dose into the sidewalls of the trench. In contrast, the initial potential distribution in thecentral region is quite similar to that without a trench if the trench width is larger than twice the ion-matrix sheaththickness for an infinite plane. Consequently, a higher ion dose into the sidewalls is possible.
Xiubo Tian Chunbei Wei Shiqin Yang Paul K. Chu Ricky K.Y. Fu
关键词:PLASMATRENCH
等离子体浸没离子注入绝缘材料的研究被引量:4
2006年
等离子体浸没离子注入是一种新形式的离子注入技术,是利用负偏压工件周围形成的等离子体鞘层进行离子加速、进而获得离子注入。等离子体注入的前提条件是工件导电,因此对于绝缘材料的等离子体注入可能存在问题。本文从理论和实际处理的角度论证了绝缘材料等离子体注入的可能性、可操作性,并给出了一些实际例证。
田修波杨士勤Ricky K Y FuPaul K Chu
关键词:绝缘材料鞘层表面充电
等离子体浸没离子注入(PIII)过程中初始离子阵鞘层尺度内各物理量的时空演化被引量:12
2005年
等离子体浸没离子注入(PIII)是用于材料表面改性的一种较新的、廉价的、非视线的技术。靶体被浸没在等离子体中,等离子体中的离子在靶体负脉冲偏压的作用下注入靶体而实现材料的表面改性。为了描述等离子体浸没离子注入过程,我们引用了一维粒子模型(PIC)对其进行了数值模拟,该模型通过求解空间电势的Poisson方程,电子的Bolzmann分布以及离子在网格中受力运动的Newton运动方程来完成。本文重点研究了一个初始离子阵鞘层内电势、离子浓度、离子注入靶体的速度和动能以及离子流密度的时空演化规律。
黄永宪田修波杨士勤黄志俊Ricky FuPaul K.Chu
关键词:等离子体浸没离子注入子阵物理量离子流密度脉冲偏压
基于等离子体注入技术的绝缘材料表面处理
<正>等离子体浸没离子注入由于无视线限制和高效处理优势而得到广泛重视。该技术的起源是为了金属材料表面优化改性而产生,后来在半导体材料制备,如SOI材料制备领域得到成功的商业应用。最近该技术在绝缘材料大面积改性处理以及等离...
田修波杨士勤Ricky FuPaul K.Chu
共1页<1>
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