国家自然科学基金(50575086)
- 作品数：16 被引量：47H指数：4
- 相关作者：曾晓雁李祥友曹宇蔡志祥王泽敏更多>>
- 相关机构：华中科技大学武汉光电国家实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 微型喷嘴雾化直写技术制备厚膜导体研究被引量：4
- 2006年
- 采用微细雾化喷射沉积直写的方法在陶瓷基板上制备银厚膜导体。主要研究了施加气压、喷嘴到基板距离、直写速度以及雾化气压对导体线宽的影响规律，分析了微型喷嘴雾化直写厚膜导体机理，并优化了工艺参数，得到了最佳工艺参数范围：施加驱动气压控制在0．05～0．10MPa，喷嘴到基板距离0．4～1．2mm，直写速度在15mm／s以下，雾化气压0．14～0．24MPa，所得线宽350～750μm，单层膜厚1．5～10μm。
- 李敬李金洪李祥友曾晓雁
- 关键词：电子技术
- 激光微细熔覆快速原型制造的厚膜电容组织性能
- 2006年
- 针对传统工艺制备的厚膜电容尺寸有限、容量低、损耗大,仅限于一些特定的应用领域,提出采用激光微细熔覆快速原型制造技术在陶瓷基板上制备电容,它具有速度快,不需要掩膜等特点。着重分析电容器的组织性能以及电容、介电常数、品质因数和绝缘电阻等电器性能,并对电容器的形成机理进行了研究。实验证明,激光微细熔覆快速原型制造技术比传统烧结工艺制备的厚膜电容容量大、再现性好,其组织致密、均匀,不存在界面成分的扩散。
- 李慧玲曾晓雁
- 关键词：激光微细熔覆快速原型制造介质膜
- 微型笔直写制备厚膜阻性元件技术研究被引量：3
- 2007年
- 为了实现电子元器件的快速制备,设计并实现了一种微型笔直写装置。利用该装置进行了电阻浆料的直写制备。研究了直写电阻元件的工艺特点、表面形貌和性能。得到了优化的工艺范围:笔头通径100～450μm,笔头到基板表面距离8～20μm,电阻高温烧结之后线宽100～500μm,膜厚5～15μm。所直写的电阻边缘整齐,表面较平整,烧结后,方阻约为0.92 kΩ/□。
- 李祥友李敬曾晓雁
- 关键词：电子技术
- 激光微细熔覆快速原型制备厚膜电容介质膜的研究被引量：1
- 2006年
- 传统上厚膜电容的制备由于采用了丝网技术、烧结工艺、有限的匹配温度特性材料,使得要实现高容量、低损耗、高频性就必须同时改变材料的成分、制备工艺和技术,这是无法同时达到的。而采用激光微细熔覆快速原型制造技术,不需要高温烧结和掩模的制备,在不改变电极膜特性的情况下直接制备了适应高容量、低损耗和高频应用的介质膜。同时,消除了原有技术通过多次印刷和增加厚度来减少针孔的弊端,以及高温烧结带来的电极材料和介质材料成分的扩散,利用CAD/CAM系统可灵活地制备所设计的图形和尺寸,实现了元件小型化、轻薄化的制造。
- 李慧玲曾晓雁
- 关键词：激光微细熔覆快速原型制造介质膜
- 激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究被引量：3
- 2009年
- 采用激光烧结厚膜电子浆料技术．在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数（PTC）热敏电阻。研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律。激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40μm．电阻温度系数（TCR）可达2965×10^-6／℃，其性能与传统的炉中烧结相当。激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大，并都存在一个最佳值。
- 蔡志祥李祥友胡乾午曾晓雁
- 关键词：激光烧结方阻电阻温度系数
- 激光微细熔覆快速制造微加热器阵列被引量：8
- 2007年
- 采用激光微细熔覆法制备了2×2和1×4微加热器阵列,研究了激光扫描功率和速率对微加热器图形线宽的影响.结果表明,线宽随激光功率增大而增大;随扫描速率增大而减小.并对2×2微加热器阵列进行了性能测试.研究了加热时间、电压和空间位置对温度的影响规律.结果表明,微加热器温度随加热时间的延长而升高并最终达到稳定值;随电压的增加而升高;加热区域离微加热器越远,温度越低.对恒定电压下的升温速率进行了计算和测定,第一分钟内加热速度可达0.45℃/s.最后,给出了所制作的微加热器及其阵列的示例.
- 王少飞曹宇王小宝李祥友曾晓雁
- 关键词：激光技术激光微细熔覆温度
- 微笔直写成型聚酰亚胺图形工艺研究
- 2009年
- 选用均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,通过低温缩聚反应制备了PMDA-ODA型聚酰胺酸溶液,通过调节其黏度特性使之适合于微笔直写沉积工艺.采用微笔直写沉积PAA溶液和热亚胺化处理两步法制作出PI图形,并通过Au/PI微桥阵列结构实例显示了该工艺在MEMS聚合物牺牲层或结构层制造领域的应用潜力.
- 曹宇王小叶周良文金曦曾晓雁
- 关键词：聚酰胺酸聚酰亚胺微机电系统
- SiO_2-TiO_2溶胶-凝胶薄膜的激光致密化研究被引量：1
- 2008年
- 为了研究激光直写技术在薄膜器件成型工艺中的应用,采用波长为1.07μm的连续光纤激光器对S iO2/S i基表面S iO2-TiO2多孔溶胶-凝胶薄膜进行致密化的方法,得到了激光功率密度对薄膜收缩率的影响规律以及热处理温度对薄膜的激光致密化功率密度阈值和厚度变化的影响结果。结果表明,薄膜收缩率随着激光功率密度的增加而增大。薄膜热处理温度越高,激光致密化功率密度阈值越高,达到薄膜致密化极限需要的激光能量越大。激光致密化机制是通过硅衬底吸收激光能量,然后以热传导的形式加热溶胶-凝胶疏松薄膜,实现薄膜致密化。
- 李爱魁王泽敏刘家骏曾晓雁
- 关键词：激光技术SIO2-TIO2溶胶-凝胶
- 激光微熔覆柔性布线预置层控制工艺研究
- 2007年
- 预置层厚度和均匀性是影响激光微熔覆布线质量的关键因素,本文通过对旋转法匀胶工艺的系统研究,得出了温度和溶剂含量对导电浆料粘度的影响规律,并得出了预置层厚度控制的经验公式,给出了使预置层厚度均匀的最佳匀胶工艺,为激光微熔覆柔性布线铺平了道路。
- 李祥友祁小敬刘敬伟曾晓雁
- 关键词：均匀性
- 溶胶-凝胶法制备SiO_2-TiO_2平板光波导工艺研究被引量：4
- 2008年
- 采用溶胶-凝胶法制备了SiO2-TiO2平板光波导,计算了平板光波导通光条件,分析了硅/钛溶胶-凝胶材料的热性能,观测了平板光波导的结构形貌,并测试了其通光损耗。结果表明:经过200℃,30 min干燥处理的凝胶薄膜呈疏松多孔状态,对于非对称平板波导,存在芯层通光截止厚度,而且当SiO2-TiO2芯层厚度为0.5μm时,SiO2下包层厚度至少有6μm才能防止1550 nm波长光泄露入单晶硅衬底中。制备的光波导对于1550 nm波长光传输损耗最小值为0.34 dB/cm。
- 李爱魁王泽敏刘家骏曾晓雁
- 关键词：溶胶-凝胶光学设计传输损耗
